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廣東天瑞儀器有限公司
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產(chǎn)品簡介
1、專業(yè)的電鍍和表面處理廠家
2、分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
測量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
3、射頻連接器鍍錫厚度測量
4、PCB板行業(yè)鍍層厚度測量
5、LED支架鍍銀層百度測量
6、衛(wèi)浴行業(yè)鍍鉻層厚度測量
7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測量
8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層
產(chǎn)品介紹
高性能鍍層測厚儀THICK800A
產(chǎn)品指標：
測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數(shù)：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準直器：?1mm，?2mm，?4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
高性能鍍層測厚儀THICK800A 快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度
多款規(guī)格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型
開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等
符合ISO3487和ASTM B568檢測方法
鍍層厚度分析范圍：0.01~50um（材料不同，略有差別）
支持多點自動測試，方便對大樣品進行多點檢測
分析時間：0~50S（用戶可以根據(jù)要求自行調(diào)節(jié)）
相互獨立的基體效應校正模型、多變量非線性回收程序，支持非標樣FP法測試
儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm
儀器重量：90KG
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