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常州*QUICK800 返修支架返回列表頁

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更新時(shí)間：2022-05-04 08:00:02瀏覽次數(shù)：182次

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常州*QUICK800 返修支架

詳情介紹

QUICK800返修平臺(tái)特點(diǎn)：
* 全新組合式工作平臺(tái)，使維修更加方便
* 上下同時(shí)加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。
* 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。
* 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。

規(guī)格：

底板尺寸	350（L） X 250（W） mm
高度	380 mm
微調(diào)高度	60 mm
大支架尺寸	382（L） X 300（W） X 110（H） mm
小支架尺寸	216（L） X 180（W） X 82（H） mm
重量	約5.6kg