Dibutyl Phthalate硬化劑加速劑和增塑劑 返回列表頁

硬化劑、加速劑和增塑劑

目前常用的包埋劑是環(huán)氧樹脂 （epoxy resin）。環(huán)氧樹脂是一類高分子聚合物，它的分子中含有兩種反應(yīng)基團，即環(huán)氧基和羥基。當加入酸酐類時，樹脂分子中的羥基能與酸酐結(jié)合，形成分子間的橫橋連接，這種起橫橋式連接作用的交聯(lián)劑叫做硬化劑，它們參與交聯(lián)反應(yīng)，并被吸收到樹脂鏈中。常用的硬化劑有十二烷基琥珀酸酐 （或叫十二碳烯基丁二酸酐，簡稱 DDSA）、甲基內(nèi)次甲基鄰苯二甲酸酐 （或叫六甲酸酐，簡稱 MNA）及順丁烯二酸酐等。

一、十二烷基琥珀酸酐 （或叫十二碳烯基丁二酸酐，簡稱 DDSA）

貨號：13710

英文名稱：Dodecenyl Succinic Anhydride

分子式：C16H26O3  

分子量：266.38

CAS #25377-73-5

比重：1.005

蕞常見的硬化劑。

二、甲基內(nèi)次甲基鄰苯二甲酸酐 （或叫六甲酸酐，簡稱 NMA或者MNA）

貨號：19000

英文名稱：Nadic Methyl Anhydride或者Methyl-5-Norbornene-2,3-Dicarboxylic Anhydride

分子式：C10H10O3  

分子量：178.19

CAS #25134-21-8
比重：@20/20°C : 1.245

蕞常見的硬化劑。

環(huán)氧樹脂加入胺類時，就引起末端環(huán)氧基相連，形成首尾相接的長鏈狀聚合物。這種促進末端相接的交聯(lián)劑叫做催化劑或加速劑。常用的加速劑有 2,4,6－三 （二甲氨基甲基* ,簡稱 DMP-30）、二乙基苯胺及乙二胺等。為了改善包埋塊的切割性能，某些環(huán)氧樹脂包埋劑配方中還加有增塑劑，使包埋塊具有適當?shù)捻g性。常用的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯 （簡稱 DBP）。

一、2,4,6－三 （二甲氨基甲基）*：DMP-30

貨號：13600

英文名稱：2,4,6-Tri（dimethylaminomethyl） phenol

蕞常見的加速劑。

二、N,N-二乙（基）苯胺 

貨號：13360

英文名稱：N,N-Diethylaniline

常用作加速劑。無色到黃色油狀液體。 微溶于水,能溶于乙醇。毒性較苯胺小,易經(jīng)皮膚吸收,同時應(yīng)嚴防吸入蒸氣.相對密度: 0.94（20℃）熔點: -38.8℃沸點: 216.27℃閃點: 85℃自燃點: 332.2℃爆炸極限:下限0.8%燃燒熱值: 6078千焦／摩爾 蒸氣壓: 133.3帕（49.7℃）
 

三、鄰苯二甲酸二丁酯 （簡稱 DBP）

貨號：13100

英文名稱：Dibutyl Phthalate

分子式：C6H4（COOC4H9）2  

分子量：278.35

CAS #84-74-2

比重: 1.049

蕞常見的增塑劑。