主要功能及特點(diǎn)
885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用瑞士萬(wàn)通*的頂空卡氏水分加熱技術(shù)，配合Metrohm容量法或庫(kù)侖法卡氏水分測(cè)定儀，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)樣品轉(zhuǎn)換和困難樣品分析兩者*的結(jié)合。其具有以下突出特點(diǎn)：
體積小巧
885 頂空卡氏水分樣品加熱處理器占用空間小。被測(cè)樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封。將其放入處理器上，樣品順序自動(dòng)開(kāi)始順序進(jìn)行處理。
· 系統(tǒng)死體積小
合理化管路設(shè)計(jì)，頂空式進(jìn)樣方式，系統(tǒng)死體積小，平衡時(shí)間短。
· 操作靈活
根據(jù)樣品被測(cè)含水量的大小，可以選擇使用庫(kù)侖法或是容量法進(jìn)行水分測(cè)定。885卡氏水分樣品加熱處理器均可以和這兩種獨(dú)立的卡氏滴定儀連用進(jìn)行水分測(cè)定。
· 使用簡(jiǎn)便
885頂空卡氏水分樣品加熱處理器通過(guò)面板控制，僅需要設(shè)定加熱溫度，載氣流速和被測(cè)樣品個(gè)數(shù)，即可開(kāi)始測(cè)定。同時(shí)還可連接天平，自動(dòng)讀取樣品的稱樣質(zhì)量。
· 樣品瓶重復(fù)使用
885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用螺旋接口樣品瓶設(shè)計(jì)，樣品測(cè)定完成后，樣品瓶可以輕松打開(kāi)并清洗，重復(fù)使用，僅需更換內(nèi)部的隔膜墊片，大大降低了成本消耗。
主要技術(shù)參數(shù)
樣品位：18個(gè)
溫度范圍：50-250 ?C
升溫速度：常規(guī)15?C/分鐘
溫度范圍：50-250 ?C
升溫速度：常規(guī)15?C/分鐘
降溫速度：常規(guī)9?C/分鐘
氣體流量范圍：10-150 mL/分鐘
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