孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀膜厚儀

孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀膜厚儀根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測(cè)量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)。出廠前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時(shí)測(cè)量，無需對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。深圳市方源儀器有限公司供應(yīng)！

簡(jiǎn)介：

*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。CMI系列*的溫度補(bǔ)償特性使其能夠在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

操作簡(jiǎn)單

牛津儀器專業(yè)服務(wù)支持

精確。無需電解液

根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測(cè)量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)。出廠

前校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時(shí)測(cè)量，無需對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器皮套帶有透

明塑料窗口。從而在使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。

常規(guī)參數(shù)：

--可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正

牛津儀器孔銅測(cè)厚儀CMI511膜厚儀(周)

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