1.半導體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗箱主要用途：
快速溫變試驗箱是產品在設計強度極限下，運用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內進 行循環(huán)時，產品產生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應力，使產品中產生熱應力和應變，透過加速應力來使?jié)摯嬗诋a品的瑕疵浮現(xiàn)，以避免該產品于使用過程中，受到環(huán)境應力的考驗時而導致失效，造成不必要的損失，對于提高產品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯注的效果。
2.半導體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗箱詳細參數(shù)：
內腔尺寸：500*750*600mm (寬×高×深)
外形尺寸：1050╳1920X1850mm(寬×高×深)
工作形式：低溫、高溫按程序自動交變。.
溫度范圍：-60~+150℃
降溫速率：85~-40℃ ≥5℃/min （空載下線性）(可實際測試指標定制)
升溫速率：-40~85℃ ≥ 5℃/min （空載下線性）
溫度控制精度：0.01
溫度均勻度：±2.0℃
溫度偏差：±2.0
溫度交變范圍：-60~+150℃(任意溫度點可設定)
試驗條件：可執(zhí)行 2種試驗條件（高溫-低溫-交變）可編程控制，多段設定。
膨脹機構 | 電子式自動膨脹閥方式或毛細管方式 |
壓縮機冷卻方式 | 風冷或水冷、冷水機 |
加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 |
箱內攪拌用鼓風機 | 雨田電機120W |
電源規(guī)格 | 380V AC3Φ4W 5060Hza |
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