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LDS200直接半導體激光電源系統(tǒng)

半導體激光電源錫焊系統(tǒng),塑料焊接激光系統(tǒng) 產(chǎn)品簡介

LDS200半導體錫焊、塑料焊激光系統(tǒng)是一款將半導體驅(qū)動電源、半導體激光器、合束器、光纖引出、激光輸出頭和控制系統(tǒng)集成于一體的設備。本系統(tǒng)可實現(xiàn)半導體光功率的光纖導出，調(diào)制頻率高達20KHz；從控制手段上可根據(jù)客戶需求選擇內(nèi)控/外控/上位機控制三種不同的控制方式；從輸出特性上來講可選擇電功率閉環(huán)控制/光纖功率閉環(huán)控制/焊接點溫度閉環(huán)控制三種不同輸出控制方式。

半導體激光電源錫焊系統(tǒng),塑料焊接激光系統(tǒng) 產(chǎn)品特點

★半導體輸出光功率可達200W，光纖直接引出

★功率開環(huán)控制/功率閉環(huán)控制/焊接點溫度閉環(huán)控制三種輸出控制方式可選

★內(nèi)控/外控/上位機控制三種不同控制手段

★可進行功率曲線、溫度曲線編輯存儲調(diào)用輸出，存儲數(shù)量多達100條

★響應快速，調(diào)制頻率高達20KHz

★內(nèi)置紅光指示，定位精準

★光纖輸出接口防折彎設計，光纖輸出帶鎧甲，充分保護光纖不受損壞

★標準2U機箱設計，通用性強；

★ 水冷設計，保證激光輸出穩(wěn)定

★應用領域：錫焊，塑料焊接等領域

半導體激光電源錫焊系統(tǒng),塑料焊接激光系統(tǒng) 產(chǎn)品參數(shù)

光學部分
項目	參數(shù)指標	備注
連續(xù)出光功率/W	200（）
功率不穩(wěn)定度	<±1%
光電轉換效率	48%
波長范圍	915±10nm；其他波長可定制	客戶激光器決定（表格中參數(shù)為推薦參數(shù)）
指示光參數(shù)	650±10nm；50mW
光纖芯徑/um	200
光纖數(shù)值孔徑NA	0.22
輸出接口類型	SMA905/D80
電氣及控制部分
輸入電壓	AC176～264V；50/60Hz
輸出電功率	440W
控制接口	DB15
控制方式	觸摸屏/上位機/外部控制
工作模式	功率曲線模式/焊接點溫度曲線模式
輸出調(diào)制頻率	≤20KHz
通信方式	RS232
通信接口	DB9
電磁兼容	符合行業(yè)標準
整機部分
制冷方式	水冷
溫度	工作：0～40℃，儲存：-25～70℃
濕度	工作：20-90%RH，無冷凝，儲存：10-95%RH，無冷凝
整機尺寸	標準2U，48248889mm3
整機重量	11.4kg