技術(shù)規(guī)范

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，年產(chǎn)量已達(dá)2.9億平方米，這一發(fā)展時刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動。 自1943年用酚醛樹脂基材制作的覆銅箔板開始進(jìn)入實(shí)用化以來，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國得克薩斯儀器公司制作出塊集成電路，對印制板提出了更高的高密度組裝要求，進(jìn)而促進(jìn)了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹脂實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。 1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀(jì)90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。 我國基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)到6400萬平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身三位。但是在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種、特別是新型基板的發(fā)展上，與國家還存在相當(dāng)大的差距。