產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

基本描述

切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)切割刀片，對(duì)玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料進(jìn)行高精度切割。

操作規(guī)程

薄片或條形              膠帶安裝              切割                        清洗                       UV分離

自動(dòng)切割描述

自動(dòng)切片系統(tǒng)，是指從上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列過(guò)程全部采用全自動(dòng)操作的切片系統(tǒng)。

主要程序

上料                           定位                   切割                         清洗                        卸料

1、自動(dòng)取出切丁材料，并從雜志轉(zhuǎn)移到工作平臺(tái)。

2、切丁位置自動(dòng)對(duì)齊。

3、自動(dòng)完成物料的切丁過(guò)程。

4、用純凈水和壓縮空氣清洗和干燥切丁材料。

5、自動(dòng)將切丁材料送到雜志社。

應(yīng)用程序

自動(dòng)切割系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、EMC引線框架、PCB、紅外濾波器、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。

         陶瓷板                                              硅膠板              

              硅片                                          PCB板                                    玻纖板

操作要求

1、請(qǐng)使用其大氣壓露點(diǎn)在-10 ~ -20℃，殘油分0.1ppm，過(guò)濾精度在0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣。

2、請(qǐng)?jiān)跍囟葹?0 ~ 25℃的室內(nèi)使用，其波動(dòng)范圍控制在±1℃。

3、請(qǐng)將切削水溫度控制在22 ~ 27℃(變化范圍在±1℃)，冷卻水溫度控制在20 ~ 25℃(變化范圍在±1℃)。

4、請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。

5、請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。

6、請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說(shuō)明書操作。

全自動(dòng)切割系統(tǒng)YSL-2000AD

1、采用觸摸屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易行。提供多種語(yǔ)言，如漢語(yǔ)、英語(yǔ)、韓語(yǔ)等。

2、送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自動(dòng)完成。

3、可滿足高精度切割直徑300mm的材料。

4、雙主軸同時(shí)切削，比單主軸切削能力提高85%以上。

5、CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。

6、系統(tǒng)對(duì)壓力、水壓、電流等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，避免空氣主軸損壞。

7、切丁主軸:2.4 kw × 2臺(tái)(60000轉(zhuǎn)/分)

8、重復(fù)定位精度:0.001mm

9、切割速度:0.05 ~ 400mm /秒

10、每個(gè)雜志可存放20 ~ 30層框架。

11、使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2寸(3寸)

過(guò)程描述

1、機(jī)械裝置將其從彈匣中取出，并將其發(fā)送到臨時(shí)表。

2、卸料機(jī)器人將切丁料移至塊體。定位過(guò)程。

3、上料機(jī)器人將切丁料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過(guò)程。

4、卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)工作臺(tái)。

5、機(jī)器人把切丁的材料送到雜志社。