酒廠LED防爆投光燈 40W酒廠發(fā)酵池LED防爆燈 

酒廠LED防爆投光燈 40W酒廠發(fā)酵池LED防爆燈 

產(chǎn)品性能：
1.優(yōu)選進(jìn)口芯片，具有優(yōu)異的光通維持率及高光率；
2.采用表面貼裝技術(shù)（SMT），大幅度提高導(dǎo)熱性能；
3.精心設(shè)計(jì)蜂窩狀賠光結(jié)構(gòu)，有效提高燈具的效率；
4.采用恒流驅(qū)動(dòng)，具有短路、過壓保護(hù)功能；
型可作為正常工作照明，具有應(yīng)急功能；EB型單純作為應(yīng)急照明，平時(shí)處于關(guān)閉狀態(tài)。
、B型在主電斷電時(shí)均可立即啟動(dòng)應(yīng)急照明，也可用于外接開關(guān)控制在主電停電期間隨時(shí)啟動(dòng)
7.具有優(yōu)良的電磁兼容性，不會(huì)對(duì)其它電器、輸電網(wǎng)造成任何干擾，電源自身具有優(yōu)良的抗電磁8.具有寬電壓兼容特性，容差20%電壓波動(dòng)
9.驅(qū)動(dòng)電源采用膠封工藝，確保元件不受腐蝕
10.精心設(shè)計(jì)三腔獨(dú)立結(jié)構(gòu)，確保各電子元件穩(wěn)定工作
11.精心設(shè)計(jì)具有空氣導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的散熱導(dǎo)風(fēng)槽，確保LED光源的使用壽命
12.精心設(shè)計(jì)獨(dú)立的電源結(jié)構(gòu)，電源工作不受LED熱量的影響，保證工作的穩(wěn)定長(zhǎng)壽
13、可采用水平安裝、壁掛式安裝、吊頂式、立桿式、護(hù)欄式、吊桿式、彎桿式安裝等。

技術(shù)參數(shù)：
防爆標(biāo)志：Exdemb II CT6
工作電壓：AC/DC 220V±20% 50Hz
額定功率：20/30/40W（可訂做）
光源色溫：暖白2700~4500K/正白5000~6500K
功率因數(shù)：0.98
LED光通量：2200～330Lm
防護(hù)等級(jí)：IP66
防腐等級(jí)：WF2
引入裝置：G3/4'引入口規(guī)格，合適Φ 8mm～Φ12mm電纜
安裝方式：吸頂式、壁式、嵌入式、路燈式
產(chǎn)品重量：3.5kg
外型尺寸：220×270mm

常用地區(qū)：
液化氣站、化工廠、噴漆房、拋光打磨車間、汽車輪轂拋光車間、洗煤廠、垃圾發(fā)電廠、加油站、
加氣站、洗煤廠、面粉廠、香料廠、氨水庫(kù)、食品廠、噴砂間、鋼鐵廠、煤氣站、油漆庫(kù)、油庫(kù)、
服裝廠倉(cāng)庫(kù)、化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)、燃料庫(kù)、面粉攪拌間、金屬拋光車間、鎂粉拋光車間、鋁粉拋光車間、
煙草倉(cāng)庫(kù)、造紙廠、染料間、制藥廠、熱電廠、冶金廠、煤礦坑道、煤礦坑道、煤炭堆放區(qū)域、
易燃粉塵的區(qū)域、服裝廠車間、化學(xué)品倉(cāng)庫(kù)、燃料倉(cāng)庫(kù)、比如面粉攪拌間、煤礦、
金屬拋光車間（如鎂粉、鋁粉）其實(shí)就是具有爆炸性粉塵：金屬（如鎂粉、鋁粉）；煤炭；
糧食（如小麥、淀粉）；飼料（如血粉、魚粉）；農(nóng)副產(chǎn)品（如棉花、煙草）；
林產(chǎn)品（如紙粉、木粉）；合成材料（如塑料、染料）。等等場(chǎng)所。

大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是照明級(jí)大功率LED散熱封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)，很多大學(xué)、研究所和公司也都對(duì)LED封裝技術(shù)進(jìn)行了研究并取得成果：大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)和共晶焊接技術(shù)、thin.film技術(shù)、金屬基板和陶瓷基板技術(shù)、熒光粉保形涂層(conformalcoating)技術(shù)、光予散射萃取工藝(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂研究、光學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)等。 隨著大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封裝技術(shù)不斷改進(jìn)以適應(yīng)形勢(shì)的發(fā)展，：從開始的引線框架式封裝到多芯片陣列組裝，再到如今的3D陣列式封裝，其輸入功率不斷提高，而封裝熱阻顯著降低。為了推動(dòng)LED在普通照明領(lǐng)域的發(fā)展，迸一步改善LED封裝的熱管理將是關(guān)鍵之一，另外芯片設(shè)計(jì)制造與封裝工藝的有機(jī)融合也非常有利于產(chǎn)品性價(jià)比的提升;隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)在工業(yè)上的大規(guī)模應(yīng)用，采用透明型封裝材料和功率型MOSFET封裝平臺(tái)將是LED封裝發(fā)展的一個(gè)方向，功能集成(比如驅(qū)動(dòng)電路)也將進(jìn)一步的推動(dòng)LED封裝技術(shù)的發(fā)展。應(yīng)用于其它學(xué)科中的技術(shù)也可能在未來LED照明光源的封裝中找到舞臺(tái)，如新興的流體自組裝(FluidicSelf-Assembly，F(xiàn)SA)技術(shù)等。 www.zengxinled。。ｃｏｍ 如何讓LED保持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)可靠工作是目前大功率LED器件封裝和系統(tǒng)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前高效率，大功率是LED的主要發(fā)展方向之一，各國(guó)及研究機(jī)構(gòu)均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔結(jié)構(gòu)、透明襯底技術(shù)、優(yōu)化電極幾何形狀、分布布拉格反射層、激光襯底剝離技術(shù)、微結(jié)構(gòu)和光子晶體技術(shù)等。 隨著芯片技術(shù)的日益成熟;單個(gè)LED芯片的輸入功率可以進(jìn)一步提高到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的電流密度以及熱流密度急劇提高，因此防止LED的熱量累積變得越來越重要。如果不能有效的耗散這些熱量，隨之而來的熱效應(yīng)將嚴(yán)重影響到整個(gè)LED發(fā)光器件的可靠性以及壽命;若多個(gè)大功率LED芯片密集排列構(gòu)成白光照明系統(tǒng)，熱量的耗散問題更為嚴(yán)重，如何提高封裝散熱能力是現(xiàn)階段照明級(jí)大功率LED函待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。 為了進(jìn)一步提高單個(gè)元件的光通量并降低封裝成本，近年來多芯片封裝技術(shù)獲得了很大的發(fā)展。