DENKO 系列適用于輸出功率為幾 W 的加工。輸出功率降低后，激光器可用于高質量加工，光束質量 M² < 1.2，比以往任何時候都高。與傳統(tǒng)振蕩器相比，革命性的設計大大減少了部件數(shù)量，重量減輕了約 20 kg。 零件數(shù)量的減少也使得價格得以降低。
通過在機構中安裝雙固態(tài)放大器，提高了輸出功率，從而可以有效且高速地進行鉆孔和切割，并獲得穩(wěn)定的高脈沖能量。脈沖分割模式可控制低重復頻率，實現(xiàn)一次加工。多脈沖模式（脈沖串模式）可實現(xiàn)細分脈沖加工。
高光束質量
結構緊湊
高脈沖能量
脈沖分割模式
高速加工
產(chǎn)地：日本
波長：355 nm（紫外線）
平均輸出功率： > 30 W
重復頻率： 400 kHz至1000 kHz
脈沖寬度：< 15 ps
光束直徑： ø 3.0mm ± 0.5 mm
擴散角：< 0.5 mrad（全角）
光束質量： M2 < 1.2
空間模式：TEM00
極化方向：線性
激光頭（W×D×H）：380x894 x 246 mm 46 kg
激光控制器（W×D×H）：430 x 435 x 213 mm 23 kg
清洗氣體模塊（W×D×H）：430 x 608 x 279 mm 20 kg
冷卻系統(tǒng)：激光頭（水冷），控制器（風冷）
電源：單相交流 200至240 V ± 10%，50/60 Hz
功耗：2850 瓦
外部控制：外部柵極控制（TTL） 通信控制：以太網(wǎng)
預熱時間：冷啟動 60 分鐘（典型值），熱啟動 15 分鐘（典型值）
保證工作溫度：15 ~ 30°C
存儲溫度：0 ~ 50°C
濕度（工作和存儲）：10 ~ 85 % RH 無凝露
溫度穩(wěn)定性：± 1 °C
光學參量振蕩、生物顯微、微加工領域、精度加工領域、塑料焊接、深孔加工和光刻等領域
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