產(chǎn)品介紹
ACF 是一種薄膜型導(dǎo)電粘合劑，含有均勻分布的導(dǎo)電顆粒，可實(shí)現(xiàn)垂直傳導(dǎo)和相互絕緣，廣泛用于連接顯示面板和相機(jī)模塊中的基板。適用于將驅(qū)動(dòng)平板顯示器的驅(qū)動(dòng)器集成電路直接接合到基板上。端子之間具有好的導(dǎo)電性和絕緣性，可用于細(xì)間距互連。
性能特點(diǎn)
- 通過(guò)在導(dǎo)電顆粒上采用絕緣涂層技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)垂直方向的導(dǎo)電性和水平方向的絕緣性。
- 通過(guò)熱壓，可以一次性粘合大量間距較小的凸點(diǎn)。
- 防遷移功能，實(shí)現(xiàn)了高可靠性。
- ACF 的兩層結(jié)構(gòu)包含粘合劑層和非導(dǎo)電層，可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粒子的高捕捉性能和細(xì)間距應(yīng)用的兼容性。
導(dǎo)電可靠性高。
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)地：日本
類型：COG
連接材料 IC
基板：玻璃
空間：min.12 µm
連接面積：min.1,300 µm
厚度：20 µm
導(dǎo)電粒子類型：在聚合物核心粒子上鍍金/鎳
顆粒直徑：3 µmФ
絕緣涂層粒子：是
接合溫度：190 至 210 ℃
粘合時(shí)間：5 秒
粘合壓力：60 至 80 MPa
產(chǎn)品參數(shù)
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