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深圳市點(diǎn)成電路板有限公司

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四層沉金電路板

產(chǎn)品二維碼
參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 品牌：
  • 產(chǎn)品類別：其它
  • 所在地：深圳市
  • 信息完整度：
  • 樣本：
  • 更新時(shí)間：2024-10-18 16:59:14
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  • 經(jīng)營(yíng)模式：其他
  • 商鋪產(chǎn)品：113條
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  • 注冊(cè)時(shí)間：2017-08-08
  • 最近登錄：2023-12-21
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

層數(shù)：沉金四層板板厚：1.6mm線寬/線距：0.8mm/0.3mm材料：FR-4銅厚：1OZ孔徑：0.6mm工藝：沉金多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做

詳情介紹

層數(shù)：沉金四層板
板厚：1.6mm
線寬/線距：0.8mm/0.3mm
材料：FR-4
銅厚：1OZ
孔徑：0.6mm
工藝：沉金
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
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