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XHD510室內(nèi)LED防爆吸頂燈功率50W防爆燈廠家

產(chǎn)品二維碼
參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號(hào):XHD510
  • 品牌:
  • 產(chǎn)品類別:防爆燈
  • 所在地:荊州市
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時(shí)間:2024-02-18 21:51:30
  • 瀏覽次數(shù):8
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  • 經(jīng)營模式:其他
  • 商鋪產(chǎn)品:2791條
  • 所在地區(qū):
  • 注冊(cè)時(shí)間:2024-01-02
  • 最近登錄:2024-01-02
  • 聯(lián)系人:
產(chǎn)品簡介

▲XHD510室內(nèi)LED防爆吸頂燈功率50W防爆燈廠家技術(shù)參數(shù):
防爆標(biāo)志:Exdemb II CT4
額定電壓:AC220V 50HZ
功率因數(shù):0.98
光通量:5500~13200LM

詳情介紹

XHD510室內(nèi)LED防爆吸頂燈功率50W防爆燈廠家技術(shù)參數(shù):
防爆標(biāo)志:Exdemb II CT4
額定電壓:AC220V 50HZ
功率因數(shù):0.98
光通量:5500~13200LM
防護(hù)等級(jí):IP66
防腐等級(jí):WF2
引入裝置:G3/4"引入口規(guī)格,合適Φ 8m~Φ12m電纜
接線端子:≤2.5mm2導(dǎo)線可靠連接
燈具尺寸:520*360*200mm
包裝尺寸:540*385*205mm 
整燈重量:17.8KG
XHD510室內(nèi)LED防爆吸頂燈功率50W防爆燈廠家技術(shù)參數(shù)
額定電壓:AC220V 50Hz AC/DC12-24V
適配光源:LED
額定功率:30/40/50/60/70w
防腐等級(jí):WF2
防護(hù)等級(jí):IP66
絕緣等級(jí):I
防爆標(biāo)志:Exdemb IIC T4
進(jìn)線口螺紋:G3/4
引入電纜外徑:8-12mm
燈體外形尺寸:342*258*166mm
重量:4.6KG
97小      97小      ▲▲▲▲       97小         97小
▲性能特點(diǎn)
光源模塊:
采用高亮度LED光源,配高效率橫流驅(qū)動(dòng)電源,比氣體放電燈節(jié)電達(dá)60%,LED組件全部封閉,防水防塵,無錫內(nèi)部清潔和維護(hù),電路基板熱阻低,專門設(shè)計(jì)的模板電路,每單元故障不會(huì)影響其余組件的正常工作。
電源模塊:
高效率橫流驅(qū)動(dòng)電源配合全智能型功率用、調(diào)制器,具有光通量補(bǔ)償功能,減少光衰,保證LED的光效,具有過壓保護(hù),過電流保護(hù)級(jí)突波電流保護(hù)功能。
散熱模塊:
防爆燈外殼采用鋁合金高壓籌造成型,表面經(jīng)拋丸后高壓靜電噴塑,有效提高了殼體的散熱性能,電路基板貼鋁合金殼體,可將點(diǎn)熱源瞬間轉(zhuǎn)換為面熱源,散熱面積成倍增加,利于熱量迅速分散,提高散熱效率,殼體表面具有氣流分散溝槽,借助空氣流動(dòng)帶走熱量,散熱鱗片密度高,大大提高散熱面積,充分保證LED散熱要求,適用壽命更長。
配光模塊:
針對(duì)每種燈具類型設(shè)計(jì)一體式結(jié)構(gòu),電源腔設(shè)有鉸鏈,燈具安裝更方便,本系列燈具屬于免維護(hù)產(chǎn)品,節(jié)能環(huán)保,壁式安裝旋轉(zhuǎn)角度可調(diào),電纜布線,吸頂式,嵌入式安裝立刻采用電纜和鋼管布線,外露緊固件采用高防腐性能的不銹鋼材質(zhì)。

 近幾年,諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場迅速興起。這些新興應(yīng)用市場對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場需求的增多,中國LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快,中國LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴(kuò)展的市場需求為中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。  
    
除了良好的外部環(huán)境外,國家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年,根據(jù)我國自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀,國家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中,對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%,研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。

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