1．貼片范圍：0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件 

2．貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC 

3．貼片精度：±0.04mm/chipIC，0.03s/QFP IC

4．適用基板：457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm 

5．料架支持：前后方供料，前側(cè)40個(gè)站位，后側(cè)有兩個(gè)選擇:10種10層和20種10層 

6．機(jī)器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信號(hào)塔） 

7．機(jī)器重量：2t 

8．語(yǔ)言支持：中，英，日 

9．程序編輯：同時(shí)支持在線編程與脫機(jī)編程

PCB尺寸：X 80 mm /Y50 mm ---X508mm/Y457mm

    n 可貼元件范圍：0201-5*4mm

    n 料站數(shù)量：100

    n 理論貼片速度：0.168sec/片 一個(gè)小時(shí)21428點(diǎn)

    n 貼裝精度：±0.066mm

    n 尺寸及重量：W1500*D1300*H1408,重1800Kg

    n 電源及氣源：3相,200V, 4KVA,氣源：80NL/min,0.5MPa

料架支持：前后方供料，計(jì)100個(gè)站位，臺(tái)車換料方式。

語(yǔ)言支持：中，英，日。

程序編輯：同時(shí)支持在線編程與脫機(jī)編程。