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EDX1800BSROHS鹵素膜厚分析儀
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • EDX1800BS 產(chǎn)品型號(hào)
  • 品牌
  • 生產(chǎn)商 廠商性質(zhì)
  • 蘇州市 所在地

訪問(wèn)次數(shù):7更新時(shí)間:2022-04-27 13:40:01

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
針對(duì)EDX1800B——ROHS鹵素膜厚分析儀在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求,特別設(shè)計(jì)該款EDX1800BS。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管,提高產(chǎn)品的可靠性;利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。
產(chǎn)品介紹

ROHS鹵素膜厚分析儀

 

 1800BS_meitu_2.jpg

 

產(chǎn)品介紹

 

針對(duì)EDX1800B——ROHS鹵素分析儀在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求,特別設(shè)計(jì)該款EDX1800BS。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管,提高產(chǎn)品的可靠性;利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。

 

性能優(yōu)勢(shì)

 

下照式:可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求

準(zhǔn)直器和濾光片:多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換,滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用

移動(dòng)平臺(tái):精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),方便定位測(cè)試點(diǎn)

高分辨率探測(cè)器:提高分析的準(zhǔn)確性

新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

 

儀器配置

 

移動(dòng)樣品平臺(tái)

SDD探測(cè)器

信號(hào)檢測(cè)電子電路

高低壓電源

大功率X光管

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

 

技術(shù)參數(shù)

 

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U

分析檢出限可達(dá)ppm

分析含量一般為1ppm99.99

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回歸程序

溫度適應(yīng)范圍為1530

電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率:140±5eV

外觀尺寸: 550×416×333mm

樣品腔尺寸:460×298×98mm

重量:45Kg

 

應(yīng)用領(lǐng)域ROHS鹵素膜厚分析儀

 

RoHS檢測(cè)分析

地礦與合金(銅、不銹鋼等)成分分析

金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定

,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)

主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和飾加工行業(yè);銀行,飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。

 

鍍層膜厚分析儀

 

thick8000_meitu_5.jpg

 

產(chǎn)品介紹

 

   Thick 8000鍍層膜厚分析儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。

 

性能優(yōu)勢(shì)

 

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.的圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

 

全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位;

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣;

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦;

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn);

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

 

技術(shù)指標(biāo)

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U

同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層

分析含量:一般為2ppm99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測(cè)器:分辨率低135eV

的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

樣品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

樣品臺(tái)尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30



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