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薄膜包裝熱封儀_熱封測試儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀
薄膜包裝熱封儀_熱封測試儀_實(shí)驗(yàn)室熱封儀
Labthink蘭光 PARAM博每 HST-H3熱封試驗(yàn)儀
品牌:Labthink/蘭光
供應(yīng)商:濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
廠址:山東省濟(jì)南市無影山路144號(hào)
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【應(yīng)用介紹】
HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
【測試原理及標(biāo)準(zhǔn)】
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種和標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
【技術(shù)指標(biāo)】
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重:43 kg
【產(chǎn)品配置】
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購件:專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備
Labthink蘭光,成立于1989年,專業(yè)從事軟包裝檢測儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領(lǐng)域提供行業(yè)咨詢、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)和風(fēng)險(xiǎn)控制。我司自主研發(fā)生產(chǎn)熱封試驗(yàn)儀設(shè)備,除了上述介紹的HST-H3熱封試驗(yàn)儀,此外還提供多款熱封試驗(yàn)儀設(shè)備,包括HST-H6熱封試驗(yàn)儀、GHS-03雙五點(diǎn)梯度熱封儀等設(shè)備可供客戶選擇!
HST-H6熱封試驗(yàn)儀,采用單封頭加熱設(shè)計(jì),可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn),從而方便、快捷地找出材料合適的熱封工藝參數(shù)。
GHS-03雙五點(diǎn)梯度熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。
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