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濟南米萊儀器有限公司
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
CHY-CU硅片測厚儀測試原理
機械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。
測試應用
薄膜、薄片、隔膜、紙張、紙板、箔片、硅片、金屬片等材料的測試
CHY-CU硅片測厚儀產(chǎn)品特征
PLC控制，人機界面操作，穩(wěn)定，準確，簡單，直觀
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
實時顯示測量結果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)
系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、儲存、打印等許多實用功能
主機程序可按照要求定制
微型打印機方便測試結果快捷輸出
標準的RS232接口，專業(yè)軟件（可選）
技術參數(shù)
測試范圍 0～2 mm（標配）
分辨率 0.1 μm
測量速度 10 次/min （可調(diào)）
測量壓力 0.3N
測量頭 弧面曲率半徑15mm
尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)
重量：35kg
產(chǎn)品配置
標準配置：主機、標準量塊一件、微型打印機
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼
測試標準
該設備滿足多項和標準：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547
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