檢測銅箔電子剝離強度儀器 返回列表頁

    銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。因此，銅箔剝離強度測試成為生產(chǎn)廠商的關注重點。

    電子剝離試驗機BLD-200N是由濟南賽成實驗儀器有限公司自主研發(fā)的測試儀器，該儀器適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、復合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關產(chǎn)品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗，集中反應材料的粘結強度，是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產(chǎn)品的性能。

檢測銅箔電子剝離強度儀器產(chǎn)品特點

    ◎ 微電腦控制，菜單式界面，PVC操作面板，人性化設計，方便用戶操作使用。 

    ◎ 大液晶屏顯示，測試數(shù)據(jù)曲線實時顯示，專業(yè)測控軟件支持。 

    ◎ 精密絲杠傳動系統(tǒng)，有效提高位移的準確性，可以實現(xiàn)無級調(diào)速功能。 

    ◎ 智能運算系統(tǒng)可同時具備大值、平均值、實時值三大數(shù)據(jù)測試功能。 

    ◎ 試驗結果可進行成組統(tǒng)計分析輸出。 

    ◎ 具有參數(shù)設置、打印、查看、清除、標定等多項功能。 

    ◎ 系統(tǒng)自帶過載保護、緊急斷電保護，人為操作*。 

    ◎ 配備微型*打印機，設有USB接口，連接電腦，可打印輸出試驗數(shù)。

檢測銅箔電子剝離強度儀器技術指標

     賽成儀器研發(fā)生產(chǎn)的這款銅箔剝離強度檢測儀符合多項標準，可以滿足廣大客戶眾多需求，一經(jīng)上市就獲得了行業(yè)*好評。