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薄膜熱封性能試驗(yàn)機(jī)

學(xué)術(shù)別名：薄膜熱封儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封性試驗(yàn)儀、包裝熱封測(cè)試儀、熱封性能檢測(cè)儀、熱封檢測(cè)儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀

薄膜熱封性能試驗(yàn)機(jī)是針對(duì)包裝熱封強(qiáng)度檢測(cè)而研究生產(chǎn)的檢測(cè)儀器，熱封儀主要應(yīng)用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)應(yīng)用。

熱封儀主要是指實(shí)驗(yàn)室封口制樣使用的試驗(yàn)儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

產(chǎn)品包裝檢測(cè)眾多項(xiàng)目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)是評(píng)定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開(kāi)，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問(wèn)題。

參考標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法

ASTM F2029 通過(guò)測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范

YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法

產(chǎn)品特征

1、微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示 ，熱封參數(shù)精度高
2、熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，直觀明了
3、氣動(dòng)雙面加熱試驗(yàn)機(jī)，實(shí)現(xiàn)了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調(diào)，溫控準(zhǔn)確

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫－300℃，精度（±0.1℃）
熱封時(shí)間：0.01s～99.9s
熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa
熱封面積：300mm×10mm
熱封加熱形式：雙加熱

氣源壓力：≤0.7MPa
外形尺寸：380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm
電 源：AC 220V　50Hz
凈 重：30kg

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備

   測(cè)試技術(shù)作為獲取信息的手段之一, 是一門與計(jì)量科學(xué)和產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)的科學(xué), 是儀器儀表和測(cè)試手段的結(jié)合, 是人們認(rèn)識(shí)和改造自然的一種*的手段。儀器設(shè)備的不斷精密和復(fù)雜化對(duì)測(cè)試系統(tǒng)提出了更高的要求, 促進(jìn)了測(cè)試系統(tǒng)的不斷發(fā)展。測(cè)量技術(shù)根據(jù)儀器的發(fā)展大致可分為五代:模擬儀器技術(shù)、數(shù)字儀器技術(shù)、智能儀器技術(shù)、虛擬儀器技術(shù)及IVI技術(shù)。
模擬儀器現(xiàn)在已經(jīng)很少被運(yùn)用到了, 只能在某些實(shí)驗(yàn)室才能被看到。如指針式萬(wàn)用表、晶體管電壓表等。他們的基本結(jié)構(gòu)是電磁機(jī)械式的, 借助指針來(lái)顯示測(cè)試結(jié)果。
數(shù)字儀器現(xiàn)在還被廣泛應(yīng)用在一些簡(jiǎn)單設(shè)備的測(cè)量中, 如數(shù)字電壓表、數(shù)字頻率計(jì)等, 這類儀器將模擬信號(hào)的測(cè)量轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)測(cè)量, 并以數(shù)字方式輸出結(jié)果。
20世紀(jì)70年代以來(lái), 隨著微處理器和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展, 微處理器和計(jì)算機(jī)被越來(lái)越多的嵌入到測(cè)量?jī)x器中構(gòu)成了所謂的智能儀器。智能儀器是測(cè)試技術(shù)由人工測(cè)試邁向自動(dòng)測(cè)試的重要一步, 從此測(cè)試技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)緊密的聯(lián)系起來(lái)了。
與模擬儀器和數(shù)字儀器相比，智能儀器內(nèi)置微處理器，既能進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試又具有一定的數(shù)據(jù)處理能力，可取代部分腦力勞動(dòng)，同時(shí)具有快速響應(yīng)和較高準(zhǔn)確性的優(yōu)點(diǎn)。
但是它的功能模塊全部都是以硬件或固化的軟件的形式存在的，缺乏靈活性。隨著設(shè)備復(fù)雜性的不斷提高，測(cè)試系統(tǒng)也變得越來(lái)越復(fù)雜。一方面，一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)多臺(tái)帶有微機(jī)的儀器與PC機(jī)同時(shí)使用，但又不能相互補(bǔ)充和替代，造成了資源的*浪費(fèi)。另一方面，由這類儀器搭建的測(cè)試系統(tǒng)一般都是系統(tǒng)，一旦其被測(cè)對(duì)象退役，為其服務(wù)的一大批測(cè)試系統(tǒng)也隨之報(bào)廢。