Suragus Eddy-Cus TF LAB2020?

德國Suragus專門為非破壞性材料測試提供解決方案。Suragus Eddy-Cus TF LAB2020使用渦電流檢測技術(shù)，適用于半導(dǎo)體制程之晶圓金屬層厚度、電阻值（Sheet resistance）、導(dǎo)電率量測，不同頻率的sensor搭配，提供更寬廣的金屬厚度量測范圍。產(chǎn)品種類包括便攜式手持設(shè)備，手動及半自動桌上型設(shè)備，以及結(jié)合自動化作在線實(shí)時(shí)檢測之方案。

Suragus Eddy-Cus TF LAB2020金屬層量測應(yīng)用

沉積（CVD，PVD，電鍍...）
晶圓蝕刻、拋光、（去）氧化

設(shè)備特性：

• 非接觸實(shí)時(shí)量測，不損傷產(chǎn)品表面。
• 量測結(jié)果可輸出高分辨率之圖檔以分析金屬層均勻度。
• 可以執(zhí)行產(chǎn)品金屬層的電阻值單點(diǎn)測量或mapping。
• 不受接觸面電阻影響，提供高精度的測量。
• 測量方式穩(wěn)定，高重復(fù)性測量。
• 可做極薄金屬層之測量2nm~2mm。
• 軟件提供簡易之操作接口及數(shù)據(jù)分析功能。
• 可結(jié)合在線量測（In-line）。