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DZ3332 高溫差熱分析儀

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

更新時間:2022-05-16 19:00:02瀏覽次數(shù):63次

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DZ3332 高溫差熱分析儀現(xiàn)今差熱分析儀廣泛應用于無機,硅酸鹽,陶瓷,礦物金屬,航天耐溫材料等領域,是無機,有機,特別是高分子聚合物,玻璃鋼等熱分析的重要儀器。

DZ3332 高溫差熱分析儀

產(chǎn)品介紹:

差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如:相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結構的破壞和其他化學反應。

DZ3332 高溫差熱分析儀

儀器特點:

1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。

2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。

4.采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。

 

技術參數(shù): 

1. 溫度范圍: 室溫~1350℃  

2. 量程范圍: 0~±2000μV  

3. DTA精度: 0.01μV  

4. 升溫速率: 1~80℃/min  

5. 溫度分辨率: 0.1℃  

6. 溫度準確度: ±0.1℃  

7. 溫度重復性: ±0.1℃  

8. 溫度控制: 升溫:程序控制  可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整  

          恒溫:程序控制  恒溫時間任意設定

9. 爐體結構: 爐體采用上開蓋式結構,代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度gao,易于操作

10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換

11.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口   配套數(shù)據(jù)線和操作軟件

12.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示

13.參數(shù)標準: 配有標準物,帶有一鍵校準功能,用戶可自行對溫度進行校正

14.基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線

15.工作電源: AC 220V   50Hz

 

氧化誘導期(OIT):差熱分析儀(DTA)或差示掃描量熱儀(DSC)可以測量聚合物材料(塑料、聚烯烴、聚乙烯管材與管件等)的氧化誘導期。

差熱分析法是一種重要的熱分析法,廣泛應用于測定物質(zhì)在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量。
可以做的測試有: 熔點熔化熱,結晶點結晶熱,相變反應熱,氧化誘導期,玻璃化轉變溫度等。

現(xiàn)今差熱分析儀廣泛應用于無機,硅酸鹽,陶瓷,礦物金屬,航天耐溫材料等領域,是無機,有機,特別是高分子聚合物,玻璃鋼等熱分析的重要儀器。

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