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Part III 2651A的應(yīng)用領(lǐng)域
輕松支持當(dāng)今具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用：
? 功率半導(dǎo)體、HBLED和光器件特性分析和測(cè)試
? GaN、SIC及其他復(fù)合材料和器件的特性分析
? 半導(dǎo)體結(jié)溫特性分析
? 高速、高精度數(shù)字化
? 電遷移研究
? 大電流、大功率器件測(cè)試

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