光學(xué)鏡片防潮箱 濕敏元器件防潮箱 電子芯片防潮箱 防潮儲(chǔ)存柜 返回列表頁

光學(xué)鏡片防潮箱 濕敏元器件防潮箱 電子芯片防潮箱 防潮儲(chǔ)存柜 蘇州格萊尼爾電子防潮箱廣泛應(yīng)用于電子，化工，制藥，高校實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域，是物料干燥保管，周轉(zhuǎn)等必要的設(shè)備。防潮箱是利用一個(gè)封閉的柜體，使用特殊的處理使得箱體內(nèi)部濕度低于環(huán)境濕度。通過微電腦控制達(dá)到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值（可自由選擇，設(shè)置），使存放在箱體內(nèi)的物料存放于一個(gè)干燥的環(huán)境，減少霉變，氧化，受潮等帶來的負(fù)面影響。

光學(xué)鏡片防潮箱 濕敏元器件防潮箱 電子芯片防潮箱 防潮儲(chǔ)存柜 

電子防潮干燥柜簡介： 
      1.原理：采用高分子物理機(jī)芯強(qiáng)力除濕, 無耗材、無聲運(yùn)作、除濕更快速、穩(wěn)定，柜內(nèi)濕氣若超過預(yù)定值，濕度感測組件霍尼韋爾（美國*）即透過微電腦進(jìn)行運(yùn)做，立即啟動(dòng)物理分子篩進(jìn)行柜內(nèi)除濕動(dòng)作，利用分子轉(zhuǎn)換特性，強(qiáng)力除濕，再利用進(jìn)口陶瓷晶片加熱排濕；迅速將柜內(nèi)濕氣排除，使產(chǎn)品避免潮氣侵害！ 
      2. 高分子物理結(jié)構(gòu)：除濕機(jī)芯外殼采用ABS防火材質(zhì)，斷電24小時(shí)內(nèi)，自動(dòng)附以化學(xué)補(bǔ)位吸濕功能，節(jié)省電源。 
      3.視窗：采用5.0mm厚鋼化玻璃作為電子防潮箱柜門觀察窗，更美觀、更安全； 
    4.顯示：采用按鍵式兩組數(shù)字七段顯示器，精準(zhǔn)讀數(shù)，全功能微電腦電子控制，雙鍵觸摸式薄膜開關(guān)方便調(diào)節(jié)控制； 
    5. 濕度范圍：控濕可調(diào)范圍更廣，分為3個(gè)等級(jí)：一級(jí)濕度范圍：1~10%PH，二級(jí)濕度范圍：10~20%PH,三級(jí)濕度范圍：20~60%。 
      
電子防潮干燥柜物品放置須知： 
      1. 放入物品時(shí)，請(qǐng)注意不要緊靠除濕機(jī)芯，并且排濕孔需注意不要被細(xì)小物體卡住，給除濕機(jī)芯留下一定的除濕操作空間，以避免除濕效果受到影響。 
      2. 本防潮箱*次放置物品時(shí)，因所放物品比較多或所含水份較大，需稍長一段時(shí)間才可以達(dá)到您所設(shè)定的濕度。另外，在取放物品時(shí)，盡量縮短開門時(shí)間，以達(dá)到箱內(nèi)濕度不會(huì)上升太高的目的。 
      3. 食品、化學(xué)品存放時(shí)，請(qǐng)緊密包裝，以免串味及影響吸濕效果。 
      為了提高存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，電子防潮柜使用智能化微電腦管理來提高配置的可維性和完好率，使各種精細(xì)配置和電子器件始終處于良好性能狀態(tài),電子防潮箱廣泛應(yīng)用于電子，化工，制藥，高校實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域，是物料干燥保管，周轉(zhuǎn)等必要的設(shè)備。,防潮箱除濕主機(jī)采用高分子環(huán)保型吸濕材料，運(yùn)用形狀記憶合金系統(tǒng)除濕方法，*技術(shù),擁有智能化微電腦程控系統(tǒng). 只需設(shè)定所需控制濕度后. 設(shè)備自動(dòng)工作.主機(jī)外殼采用高溫阻燃材料，杜絕發(fā)生安全隱患。斷電自動(dòng)吸濕設(shè)計(jì)，仍可運(yùn)用化學(xué)吸濕補(bǔ)位功能繼續(xù)除濕，24小時(shí)內(nèi)濕度上升不超過10%。不返潮、不發(fā)熱、不滴水.節(jié)能，使用壽命長 

光學(xué)鏡片防潮箱 濕敏元器件防潮箱 電子芯片防潮箱 防潮儲(chǔ)存柜
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫收藏品等
電子防潮箱用于存儲(chǔ)各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP,   SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等