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金屬含量測定儀

儀器介紹：

手持式儀器資料：

合金分析儀技術(shù)規(guī)格

項(xiàng)目	（標(biāo)準(zhǔn)型）合金分析儀Innov-X Delta
尺寸與重量	外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG
環(huán)境要求	環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃黑色、銀白色相間
激發(fā)源	大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
射線管靶材	Au、Ag靶
X射線探測器	標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測器
冷卻系統(tǒng)	采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響
濾波器	八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換
電壓、電流	電壓15~40kv,電流200ua
光譜束	兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果
開機(jī)換電	儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒
標(biāo)準(zhǔn)化	儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
平衡性	儀器具有很好的平衡性，在測試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時(shí)間操作也無疲勞感
散熱性	超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低
顯示器	整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320
顯示器固定方式	一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低
數(shù)據(jù)顯示	百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)據(jù)傳輸	USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
處理器CPU	532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提
系統(tǒng)CPU外設(shè)	采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM
操作系統(tǒng)	用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)
Alloy Beam1模式	, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素
Alloy Beam2模式	, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素
合金建模方式	基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
合金種類	鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
鋁合金	能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合號(hào)

直讀光譜儀資料：

應(yīng)用領(lǐng)域

冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

可檢測基體

鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

主要技術(shù)參數(shù)

v 探測器：性能CMOS陣列/CCD陣列

v 光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

v 放電頻率：100-1000Hz

v 放電電流：大500A

v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W

v 檢測時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右

v 電極類型：鎢材噴射電極

v 分析間隙：4mm

v 其他功能：真空，溫度，軟件自動(dòng)控制；壓力，通訊監(jiān)測

主要特點(diǎn)

v 性能光學(xué)系統(tǒng)

采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結(jié)果，重復(fù)性及*穩(wěn)定性hao。

v 自動(dòng)光路校準(zhǔn)

自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；

儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定。

v 真空防返油技術(shù)

多級(jí)隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進(jìn)入真空室，保障CMOS檢測器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。

v 噴射電極技術(shù)

采用的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會(huì)形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會(huì)與外界空氣接觸，提激發(fā)精度；配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì)，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。

v 集成氣路模塊

氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì)，替代電磁閥和流量計(jì)，電極自吹掃功能，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。

v 數(shù)字化激發(fā)光源

數(shù)字激發(fā)光源，采用為的等離子激發(fā)光源，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求。

v 速數(shù)據(jù)采集

儀器采用性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。

v 以太數(shù)據(jù)傳輸

計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置，方便升級(jí)和更換；可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。

v 預(yù)制工作曲線

備有不同材質(zhì)和牌號(hào)的標(biāo)樣庫，儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對(duì)應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動(dòng)選擇優(yōu)測試條件。

v 分析速度快

分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對(duì)不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測量時(shí)間，使儀器用短時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果。

v 多基體分析

光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。

v 軟件中英文系統(tǒng)

儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。

金屬含量測定儀