電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置 返回列表頁

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

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半導(dǎo)體測試器件發(fā)展新起點

　　*以來，由于集成電路的高速發(fā)展，我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測試，尤為重要，所以，這對于無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件來說又是一個新的機(jī)遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時代下，也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件得到了推廣，經(jīng)過長時間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。

　　無錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關(guān)難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術(shù)。該型號半導(dǎo)體測試器件綜合技術(shù)能力接近主流設(shè)備參數(shù)，大大縮小了國產(chǎn)測試設(shè)備和高低溫測試技術(shù)的差距。無錫冠亞創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊多年來一直發(fā)揚能吃苦、講奉獻(xiàn)、肯堅守的“十年磨一劍”發(fā)展精神，按照“海外布局、國內(nèi)、局部成套、化運營”的發(fā)展思路，攻克了集成電路制造關(guān)鍵裝備大規(guī)模集成電路測試設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，解決了制約我國高性能集成電路制造設(shè)備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問題，支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，抒寫了大國重器的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。無錫冠亞不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，截至到2019年2月，已實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計型號系列化，并用于國內(nèi)相關(guān)芯片檢測生產(chǎn)線。

　　大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關(guān)重要的核心裝備——主要是解決復(fù)雜芯片設(shè)計驗證、生產(chǎn)測試和品牌設(shè)備替代，在產(chǎn)品研發(fā)方面，爭取一年邁上一個新臺階。

　　無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件是利用高低溫控溫技術(shù)進(jìn)行測試各種元器件的設(shè)備，在不遠(yuǎn)的將來，無錫冠亞也會陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強(qiáng)大的元器件測試系統(tǒng)，促進(jìn)中國集成電路的有效發(fā)展。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）