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電子行業(yè)半導(dǎo)體芯片測試高低溫控溫一體機(jī)

型號		TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍		-45℃～250℃
加熱功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度		±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓）循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法
溫度控制		導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）

可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議		以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋		設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)進(jìn)口溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時		導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能		設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全）
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱		指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號）加熱器有三重保護(hù)，獨立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制


制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力 max		采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
		20L/min 2.5bar
壓縮機(jī)		法國泰康
蒸發(fā)器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)		具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（風(fēng)）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
風(fēng)冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h
電源		4.5kW max 220V
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)		冷軋板噴塑（標(biāo)準(zhǔn)顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

精研測試恒溫器發(fā)展現(xiàn)狀

　　無錫冠亞精研測試恒溫器是作為半導(dǎo)體、芯片、元器件等企業(yè)測試需要的設(shè)備之一，那么，對于精研測試恒溫器發(fā)展現(xiàn)狀大家了解多少呢？

　　隨著近年來半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用場合的需求，對半導(dǎo)體集成電路的測試要求也越來越苛刻，對測試環(huán)境及測試硬件的要求更是越來越嚴(yán)格，準(zhǔn)確度要求越來越高。半導(dǎo)體的溫度測試就是其中之一，精研測試恒溫器也是半導(dǎo)體行業(yè)很重要的業(yè)務(wù)之一，一般情況下汽車所使用的半導(dǎo)體集成電路均需要精研測試恒溫器測試。一般情況下高溫測試溫度高達(dá)125℃，目前還在進(jìn)行更高溫的嘗試；低溫測試溫度低至-45℃。精研測試恒溫器則是一種半導(dǎo)體產(chǎn)品的疲勞測試，通過的設(shè)備對產(chǎn)品加電，并施加幾小時至幾十小時的高溫、高壓等外界條件，從而加速產(chǎn)品的失效時間，這樣可以消除產(chǎn)品初期使用階段容易出現(xiàn)的高故障率，從而保證交付客戶的產(chǎn)品處于穩(wěn)定可靠的工作階段。

　　隨著集成電路電性測試技術(shù)及要求的提高，有些芯片產(chǎn)品內(nèi)部集成了溫度傳感器，同時測試程序中加入了溫度測試條目來實時準(zhǔn)確的監(jiān)測在測芯片的實際溫度。即使沒有集成溫度傳感器，現(xiàn)在的精研測試恒溫器測試技術(shù)也可以通過測量某些與溫度變化線性相關(guān)的精密二管的電壓變化，通過一系列公式來計算出當(dāng)前在測芯片的實際溫度。

半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)

　　半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體工藝中*的一個重要環(huán)節(jié)，無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)是于各個半導(dǎo)體測試中，那么冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)大家都了解多少呢？

芯片測試控溫系統(tǒng)發(fā)展背景

　　芯片測試控溫系統(tǒng)是伴隨著芯片行業(yè)不斷發(fā)展的，隨著半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術(shù)的不斷更新，元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來，為此，無錫冠亞推出芯片測試控溫系統(tǒng)，針對芯片、半導(dǎo)體、元器件行業(yè)的測試工作。

　　隨著進(jìn)入高速發(fā)展的信息化時代，其中以半導(dǎo)體集成電路（簡稱芯片）制造和信息技術(shù)為主要代表，尤其是近十幾年來汽車電子，消費電子等的快速發(fā)展與普及，現(xiàn)在的人們已經(jīng)不能想象如果沒有汽車，電腦，智能手機(jī)我們該如何進(jìn)行各種日常的工作及生活娛樂等活動。這些主要歸功于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的突飛猛進(jìn)，集成度越來越高，功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小。

　　芯片的封裝類型有很多種，其中常用的類型及大致應(yīng)用方向都是比較多的，這里就不一一說明。如今的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場競爭也是越來越激烈，就如同其他商品一樣，價格手段同樣是占領(lǐng)*有效的方法。各半導(dǎo)體工廠設(shè)備部門都在積創(chuàng)新，通過設(shè)備的引進(jìn)與改良可以提高生產(chǎn)效率、良品率（Yield）以及單位時間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生產(chǎn)效率相等的情況下，良品率越高意味著產(chǎn)出的成品越多、創(chuàng)造的價值越高,在巨大的出貨量基礎(chǔ)上，良品率哪怕提升也會帶來非?？捎^的收益增長。

芯片智能恒溫器測試說明

　　芯片測試關(guān)系到芯片行業(yè)質(zhì)量的重要問題，所以，無錫冠亞的芯片智能恒溫器是很關(guān)鍵的，那么關(guān)于此芯片智能恒溫器，大家都了解多少呢？

　　芯片智能恒溫器廣泛運用于半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試。電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩矗兄毩⒌闹评溲h(huán)風(fēng)機(jī)組，模塊化設(shè)計，備用機(jī)替換容易（如果有10臺機(jī)子，只要一臺備用機(jī)組即可），解決頻繁開關(guān)門，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑一套高低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積木一般拼接好箱體，連接好電和水，設(shè)定好溫度即可工作）。

　　為了解決多年來在芯片測試的問題，無錫冠亞中加入一項溫度測試條目，希望能準(zhǔn)確的測量到芯片在進(jìn)行測試的那個時刻芯片本身達(dá)到的溫度值。但是開始時只是在測試程序剛開始的時候加入溫度條目，這個測試條目的加入并沒有給測試硬件帶來很大的影響。

　　隨著新產(chǎn)品芯片智能恒溫器的生產(chǎn)，對測試溫度的要求有了全新的認(rèn)識。它是用來控制元器件的產(chǎn)品，測試溫度要求其嚴(yán)格，目的是為了保證端溫度下電性測試的準(zhǔn)確。通常情況下低溫測試都是－45℃，可連續(xù)長時間工作，自動除霜，除霜過程不影響庫溫。