供應(yīng)ET-1鍍層測(cè)厚儀* 返回列表頁(yè)

ET-1電解測(cè)厚儀是結(jié)合國(guó)內(nèi)外*技術(shù)的金屬鍍層電解測(cè)厚儀，具有結(jié)構(gòu)*，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn)。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的佳電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器。

技術(shù)參數(shù)：

1.    單層測(cè)量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。

注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測(cè)化學(xué)鎳時(shí)用慢速測(cè)量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價(jià)鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。

2.   合金鍍層測(cè)量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3．多層鍍測(cè)量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。

4.    有效測(cè)量厚度范圍：0.03~300μm

5.    測(cè)量準(zhǔn)確度：±8%

4.    復(fù)現(xiàn)精度：<3%   +1個(gè)字

6.    電解電流精度：±0.5%

7.    測(cè)量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

8.    供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

9.    選購(gòu)：AC115V，100V，120V，230V，240V

10.     使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對(duì)濕度：不大于85%；要求周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)干擾。

11.      主機(jī)重量：5Kg；

12.      外型尺寸：350×260×160mm（長(zhǎng)×寬×高）

功能特點(diǎn)：

1、本產(chǎn)品采用美國(guó)進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長(zhǎng)、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。

3、熱敏打印機(jī)*使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類(lèi)、厚度、測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬(wàn)年歷，無(wú)需每次設(shè)置。

4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差。

5、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。

6、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打?。?）

7、采用美國(guó)進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。

8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位佳。

9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層，可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解佳狀態(tài),。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。

13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率佳值。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬(wàn)次以上壽命。

訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好鍍層種類(lèi)。

3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)。

4、要確定測(cè)試工件大小。

5、用戶必選電解測(cè)厚儀范圍：_{塑料、陶瓷等非金屬鍍層測(cè)厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測(cè)厚，多層鍍種的測(cè)厚，小工件的鍍層測(cè)厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析。}