SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試

可焊性測試儀（Wetting Balance）SP-2特點：
·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
·也可以做評估焊錫絲的測試

可焊性測試儀SP-2有三種測試方法：
標配：階梯升溫法     選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法；

MALCOM SP-2_Wetting Balance可焊性測試儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
MALCOM        SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC    ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/Wetting Balance
GEN3          Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測試儀