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韓國鍍層測厚儀Microp XRF-2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。
工作方法：
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
MicroP XRF-2020L型鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
韓國XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚儀，X射線鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，X-RAY膜厚儀
韓國鍍層測厚儀Microp XRF-2020
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