PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀 返回列表頁(yè)

手提式PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀:

本產(chǎn)品適用于在生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)量線(xiàn)路板孔內(nèi)鍍銅厚度及銅箔厚度，
手提式，便于攜帶，多種探頭可選，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求，

儀器特點(diǎn)：

無(wú)論已刻蝕還是未刻蝕的底板均可很快地測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度

  大屏幕液晶顯示，堅(jiān)固耐用的鍵盤(pán)，交直流兩用

  堅(jiān)固的鍍鈦探頭，可進(jìn)行濕板測(cè)量，不會(huì)腐蝕探頭。
 
  式渦流設(shè)計(jì)，減少了因表銅面或蝕刻墊之敏感而影響準(zhǔn)確性

  可存儲(chǔ)15000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)，具統(tǒng)計(jì)功能及統(tǒng)計(jì)圖，RS232接口。

技術(shù)參數(shù)：

孔銅測(cè)量范圍：2~100μm

測(cè)量孔徑范圍：φ0.45~0.6mm（A型探頭）

              φ0.6~0.8mm（B型探頭）

              φ0.8~2.0mm（C型探頭）

銅箔測(cè)量范圍：15~100μm（銅泊探頭）

手提式PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀:檢測(cè)線(xiàn)路板孔內(nèi)壁鍍銅厚度