全自動(dòng)X射線測(cè)厚儀 返回列表頁(yè)

X射線測(cè)厚儀：

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量，X射線管自動(dòng)睡眠功能

韓國(guó)XRF-2000X射線測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

Micro XRF-2000 X射測(cè)厚儀系列

測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

韓國(guó)XRF-2000X光鍍層測(cè)厚儀精度控制：

 *層：±5%以內(nèi)

 第二層：±8%以內(nèi)

 第三層：±15%以內(nèi)

全自動(dòng)X射線測(cè)厚儀