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當(dāng)前位置：宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司>>單面磨床>>立式單面磨床>> YH2M8192C3單面研磨拋光機(jī)
單面研磨拋光機(jī)宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3主要用途:主要用于2.5D手機(jī)玻璃的弧面拋光。
單面研磨拋光機(jī)宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3機(jī)技術(shù)特點(diǎn):
1、四工位上盤真空吸附拋光機(jī)。
2、利用真空吸附將工件固定在治具上。將羊毛毯固定在下盤表面，利用羊毛毯羊毛、拋光液與玻璃之間的摩擦力實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃弧面的拋光。
3、本機(jī)上下盤均可由數(shù)控程序控制，按工藝要求實(shí)現(xiàn)無(wú)極變速，以滿足不同拋光工藝要求。
4、采用電氣比例閥精確控制拋光壓力，確保拋光精度。
5、上拋光盤由調(diào)速電機(jī)驅(qū)動(dòng)，一個(gè)氣缸控制其升降及加壓。
6、本機(jī)采用人機(jī)界面HMI與可編程控制PLC相結(jié)合，操作方便快捷，提高了工作效率。
7、用觸摸屏做為人機(jī)界面顯示報(bào)警和機(jī)床狀態(tài)的實(shí)時(shí)信息；介面友好，信息量大。
8、控制元器件均采用24V電源，PLC電源采用隔離變壓器供電，降低外界電網(wǎng)雜波干擾了機(jī)床的安全性。
宇環(huán)數(shù)控YH2M8192C3主要技術(shù)參數(shù)：
| 項(xiàng)目 Item | 單位 Unit | 參數(shù) Specs |
| 下工件盤尺寸（外徑×厚度） Size of Lower working plate(OD*T) | mm | Φ914×35 |
| 上拋光盤尺寸Size of upper polishing plate(OD) | mm | 360 |
| 拋光頭數(shù)量polishing head qty | pcs | 4 |
| 拋光壓力（氣壓）反壓Polishing pressure | MPa | 0—0.4 |
| 下拋光盤轉(zhuǎn)速Rotational speed of lower polishing plate | rpm | 0～150 rpm(無(wú)極調(diào)速) |
| 上拋光盤轉(zhuǎn)速Rotational speed of upper polishing plate | rpm | 0～200 rpm(無(wú)極調(diào)速) |
| 下拋光盤電機(jī)Motor of Lower plate | rpm | 功率7.5KW，額定轉(zhuǎn)速：1440rpm |
| 上拋光盤電機(jī)Motor of Upper plate |
| 功率1.5KW，額定轉(zhuǎn)速：1450rpm |
| 加壓氣缸（缸徑×行程）Pressurized cylinder(bore*stroke) | mm | Φ140×450 |
| 外型尺寸（約：長(zhǎng)×寬×高）Overall dimension (L*W*H) | mm | 1650×1450×2570 |
| 整機(jī)重量Total weight | kg | 2300 |
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