點(diǎn)膠機(jī)封裝技術(shù)已有多年的發(fā)展歷史，從傳統(tǒng)的手動(dòng)點(diǎn)膠過度到自動(dòng)化點(diǎn)膠封裝技術(shù)，目前技術(shù)的進(jìn)一步拓展比較困難，現(xiàn)在只能朝著生產(chǎn)效率的方向進(jìn)行提升，六軸點(diǎn)膠機(jī)成功打破產(chǎn)品的粘接效率和質(zhì)量，執(zhí)行效率和膠液控制更加穩(wěn)定，是電子芯片封裝和晶片粘接所需要的執(zhí)行設(shè)備，為點(diǎn)膠機(jī)封裝技術(shù)的發(fā)展做出極大的貢獻(xiàn)。

　　六軸點(diǎn)膠機(jī)的特點(diǎn)

　　六軸點(diǎn)膠機(jī)采取雙頭雙出膠的方式，單次可以完成兩個(gè)電子晶片產(chǎn)品粘接，這樣可以減少晶片粘接的耗費(fèi)時(shí)間，而且點(diǎn)膠精度比手動(dòng)點(diǎn)膠更加穩(wěn)定快速，重復(fù)定位精度達(dá)到0.02mm，所有的粘度膠點(diǎn)趨近一致，六軸點(diǎn)膠機(jī)的行程可以分別達(dá)到x軸600*300*100mm、y軸600*400*100mm、z軸　　800*600*100mm，外形尺寸L達(dá)到660*900*900mm、B達(dá)到760*900*900mm、H達(dá)到860*900*900mm，可以滿足于多種不同需求的膠液填充，為大規(guī)模的粘接封裝點(diǎn)膠提供了條件。

　　適用的生產(chǎn)封裝

　　六軸點(diǎn)膠機(jī)還配制了*的視覺控制操作，可以用鍵盤繪制點(diǎn)膠機(jī)封裝粘接指令，方便人工進(jìn)行點(diǎn)膠路徑的編程、點(diǎn)膠參數(shù)的設(shè)定以及膠液粘度的控制，而且六軸點(diǎn)膠機(jī)可以對(duì)多種類型的電子晶片芯片定位、電子組件組配、小家電裝配，六軸點(diǎn)膠機(jī)使用的地方更多，這樣可以滿足行業(yè)封裝的生產(chǎn)理念。