電子封裝對于點膠設備考驗和機遇
硅膠是一種非晶態(tài)二氧化硅，這種膠水是經(jīng)常被于電子行業(yè)封裝，準確是用于微電子硅膠點膠，跟硅膠的特性有著很大的關系，在電子行業(yè)里電路板的使用會產(chǎn)生熱量，有些一些膠水會因受熱，使膠水凝固系數(shù)發(fā)生改變，這樣不利于電子封裝使用，在微電子封裝對于硅膠點膠機是一個很大的考驗。在電子行業(yè)封裝即是考驗，也是一種機遇，因為有行業(yè)使用的點膠機才不會被市場淘汰，不想硅膠點膠機淘汰就需要抓緊發(fā)展機會，多研發(fā)出一些優(yōu)良的點膠技術，這樣才能滿足微電子封裝要求。
普通電機和精步電機區(qū)別
發(fā)展硅膠點膠機技術就需要從配件和控制系統(tǒng)著手，配件的質(zhì)量是保證硅膠點膠技術好壞的前提，，但是需要保證生產(chǎn)過程不能夠出現(xiàn)膠水堵塞問題，例如：使用普通馬達的點膠機和使用精密步進馬達的點膠機哪臺電子硅膠封裝點膠機的速度和速度控制的更好，答案肯定使用精密步進馬達的點膠機，現(xiàn)在企業(yè)為了打造出硅膠點膠機設備全部器件都是使用自動化生產(chǎn)技術，然后經(jīng)過人工打磨，再經(jīng)過嚴格的挑選才能使用在硅膠點膠機上。
硅膠點膠機使用的配件和系統(tǒng)
除了點膠機配件質(zhì)量保證，還需要在硅膠點膠機系統(tǒng)軟件著手，兩者的配合才能構成一臺優(yōu)良的點膠設備，可以防止膠水堵塞?，F(xiàn)在硅膠點膠機都是三菱plc系統(tǒng)、電腦控制系統(tǒng)和視覺定位系統(tǒng)、硅膠閥等，都是現(xiàn)在世界上普遍使用率多的系統(tǒng)，這樣配置的硅膠點膠機不僅精度高、速度快，而且還能進行全自動操作、自動校準點膠位置、實時得質(zhì)量檢測，硅膠封裝技術非常齊全，這些都是為了硅膠點膠機能夠在電子行業(yè)點膠擁有更多的競爭力。
電子封裝對點膠技術有高要求
電子硅膠封裝使用這樣的點膠設備才能夠滿足到市場的生產(chǎn)需求，還能夠防止硅膠閥堵塞的問題發(fā)生，性能的點膠設備，在生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)的點膠問題就大大的減少，硅膠點膠對于點膠設備的要求還是蠻高，不然也不需要使用那么多的配件，電子封裝的要求從配件中，就能夠了解到微電子對于點膠技術的要求有多高了。
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