點膠機是專門用來對液體進行控制,使其以點滴、涂覆的方式作用在元件的表面和內(nèi)部的專業(yè)化點膠設(shè)備，BGA底部填充過程對點膠技術(shù)有著更高的要求，雙組份膠水有著更高的粘接強度和效果，將其應(yīng)用在BGA底部填充中的作用更佳，可有效地對芯片引腳進行點膠填充，所以雙液點膠機將發(fā)揮重要作用。
行業(yè)需求促進了底部填充技術(shù)的發(fā)展
以往的BGA底部填充方式多是依靠手工操作為主，隨著工藝技術(shù)的要求提升，手工點膠早已無法滿足于BGA底部填充的要求，需要具有體積精簡化,性能完善化等特點.例如BGA封裝技術(shù)就是其中較為明顯的特殊技術(shù)，應(yīng)用了BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,在原有內(nèi)存體積不發(fā)生變化的狀態(tài)下，儲存容量能大幅提升至兩到三倍之多，普通的手段很難滿足生產(chǎn)要求，而雙液點膠機的問世極大的解決了底部填充效率低、精度低、出錯率高等問題，并解決了無法適用于復(fù)雜路徑上完成點膠等缺陷。
雙液點膠機發(fā)揮著至關(guān)重要的作用
BGA和TSOP相比,擁有更小的體積,在散熱性能和電性能上都更加的，完成BGA底部填充就需要使用到專業(yè)的點膠設(shè)備，由于底部填充所要求的雙液膠水性質(zhì)過高，普通的人工操作無法適用于生產(chǎn)，所以BGA底部填充產(chǎn)線需要一種能兼容兩種流體混合并進行點膠的設(shè)備。
雙液點膠機也因此受到BGA底部填充環(huán)節(jié)的重用，雙液點膠機在出膠量控制比普通人工操作更加準(zhǔn)，對多種復(fù)雜膠水的性質(zhì)處理更加完善，對芯片底腳的填充精度上也更加地精密，基于以上幾種優(yōu)勢,選擇雙液點膠機進行BGA底部填充封裝也就可以理解了。
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