往常對手機(jī)芯片封裝會趨向選擇手機(jī)殼涂膠機(jī)，事實(shí)上半自動的數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)制造中同樣存在可取之處，手機(jī)作為通信設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)物在制造時的注重程度高且技術(shù)水平，內(nèi)置芯片粘合的強(qiáng)度質(zhì)量與點(diǎn)膠技術(shù)關(guān)系密切，所以無論是選擇前者還是后者都是考慮到兩種設(shè)備的應(yīng)用場合不同而決定的，像手機(jī)芯片封裝與玻璃手機(jī)殼涂膠的工作選擇的設(shè)備種類都是不一樣的。

　　什么是數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)？

　　數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)的區(qū)別之處在于其屬于半自動點(diǎn)膠設(shè)備，和手機(jī)殼涂膠機(jī)等相比無需氣壓連接就能使用，僅需確保電源正常連接與膠料正常即可，由設(shè)定調(diào)整程序與出膠模式，通過設(shè)定數(shù)顯屏上而制定參數(shù)，手動操作點(diǎn)膠筆就能對準(zhǔn)點(diǎn)膠面涂覆使用，與自動型的手機(jī)殼涂膠機(jī)顯著優(yōu)勢在于占地面積小、準(zhǔn)備工作少就能單獨(dú)投入生產(chǎn)，當(dāng)然如果是簡單的玻璃手機(jī)殼涂膠也可以選擇該設(shè)備。

　　和標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的區(qū)別

　　數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)中以TP-50為熱選推薦款，該設(shè)備屬于半自動點(diǎn)膠設(shè)備，僅需連接電源和點(diǎn)膠筆就能單獨(dú)手動操作，和手機(jī)殼涂膠機(jī)的區(qū)別在于其無需氣壓驅(qū)動就可單獨(dú)投入操作使用，膠水是通過蠕動泵轉(zhuǎn)動經(jīng)由鐵氟龍管流出，數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)的這種特殊出膠模式十分符合高精度產(chǎn)品的點(diǎn)涂所使用，超高的出膠精度單點(diǎn)點(diǎn)涂細(xì)而飽滿無氣泡，然而該設(shè)備和手機(jī)殼涂膠機(jī)的區(qū)別在于出膠量，所以玻璃手機(jī)殼涂膠等需要較高的出膠量和標(biāo)準(zhǔn)精度就不能適合使用了。

　　需求較高出膠的環(huán)節(jié)不適用

　　玻璃手機(jī)殼涂膠是在玻璃外殼填涂適量的粘膠，之所以不選擇數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)主要與出膠量有關(guān)，數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)僅適合于需要非常精細(xì)的點(diǎn)膠修復(fù)中使用居多，效率上的局限性使其在批量生產(chǎn)的應(yīng)用比較少。