一、概述

該款硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

二、產(chǎn)品特點

1、嚴格按照標準設(shè)計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。

2、測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。

3、支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。

4、系統(tǒng)自動進樣，進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定。

5、實時顯示測量結(jié)果的值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷。

6、配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。

7、系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果。

8、系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。

9、標準的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。

10、支持Lystem™實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結(jié)果和試驗報告。

三、技術(shù)指標