【 產品信息 】雙組分環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。華宇環(huán)氧電子灌封膠自流平，室溫固化，品種如下：
HY484P 通用型環(huán)氧灌封膠：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。
HY484T 透明型環(huán)氧灌封膠：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數(shù)碼管的常溫灌封。
HY484D 導熱型環(huán)氧灌封膠：用于大功率電子元件對散熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。
HY484Z 阻燃型環(huán)氧灌封膠：用于要求阻燃的電子元器件和線路板的灌封。
HY485 彈性體環(huán)氧灌封膠：用于有彈性要求的電子元器件和線路板的灌封。
| 性能指標 | HY484P | HY484T | HY484D | HY484Z | HY485 |
| 外觀顏色（A /B） | 黑色/褐色 | 透明液體 | 黑色/褐色 | 黑色/褐色 | 黑色/灰色 |
| 粘度（Pa?s，A/B） | 18 / 0.1 | 4 / 0.7 | 18 / 0.1 | 18 / 0.1 | 10 / 8 |
| 密度（g/cm3，A/B） | 1.8 / 1.1 | 1.1 / 1.0 | 2.0 / 1.1 | 1.8 / 1.1 | 1.5 / 1.0 |
| 重量配比（A:B） | 5:1 | 2:1 | 5:1 | 5:1 | 3:1 |
| 可操作時間（min） | 60 | 30 | 60 | 60 | 60 |
| 初步固化時間（h） | 6~8 | 5~6 | 6~8 | 6~8 | 2~4 |
| 固化時間（h） | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 劭氏硬度（S.D） | ≥80 | ≥70 | ≥80 | ≥80 | 50/70 |
| 線收縮率（?） | 0.5 | 0.8 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 使用溫度范圍（℃） | -40~90 | -40~80 | -40~90 | -40~90 | -40~90 |
| 介電強度（kv/mm） | ≥30 | ≥25 | ≥30 | ≥30 | ≥30 |
| 體積電阻（Ω•cm） | 2.8×1015 | 1.2×1014 | 1.5×1015 | 1.6×1015 | 1.8×1015 |
| 導熱系數(shù)（W/m•k） | 0.6 | -- | 0.8 | 0.6 | 0.6 |
【 包裝規(guī)格 】 12KG/套
所有評論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場無關。