★ 平臺(tái)核心CPU采用目前市場(chǎng)上*主流的i.MX6工業(yè)級(jí)處理器,具有圖像硬件加速器與原生千兆以太網(wǎng),其它CPU采用市場(chǎng)主流的意法ARM® Cortex™ M3 STM32F103、ARM® Cortex™ M4 STM32F407ZGT6、NXP的智能小車賽芯片ARM® Cortex™ M4 MK64FN1M0VLQ12;
★ 擁有Android、Linux系統(tǒng)下兩套豐富的實(shí)驗(yàn)體系以及基于i.MX6 DualLite、STM32處理器下的裸機(jī)開發(fā)實(shí)驗(yàn)體系,并配有詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo),源碼開放;
★ 配套的在線學(xué)習(xí)網(wǎng)站-魔法學(xué)院,可以滿足學(xué)生在線學(xué)習(xí)的需要。有豐富的實(shí)驗(yàn)體系,配套詳細(xì)的說明文檔,教師PPT等資源;
★ 人工智能軟件資源
基于Ubuntu 18.04系統(tǒng),支持OpenCV 3.2.0,Python 2.7/3.6.7,Qt 5.9.5,包含OpenCV、Python實(shí)驗(yàn)體系,擁有圖像識(shí)別、語音識(shí)別案例,可與人工智能平臺(tái)、天工平臺(tái)對(duì)接,打造嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能一體化實(shí)驗(yàn)體系;




【硬件配置】
類型 | 名稱 |
核心控制器 | i.MX6核心控制器、STM32F103核心控制器、STM32F407核心控制器、MK64核心 控制器; |
Cortex-A系列 | I2C接口、UART串口、中斷接口、PWM接口、SPI接口、GPIO接口、千兆網(wǎng)口、 |
底板 | 用戶自定義擴(kuò)展IO、USB Host接口、TF卡接口、液晶觸摸屏接口、以太網(wǎng)接口HDMI接口等; |
IC接口、UART串口、ADC接口、中斷接口、PWM接口、SPI接口、GPIO接口、8 個(gè)直流電機(jī)接口和4個(gè)雙向直流電機(jī)接口、百兆網(wǎng)口、miniUSB接口、TF卡接口 8個(gè)伺服電機(jī)接口、OV7725攝像頭接口、液晶觸摸屏接口、用戶自定義擴(kuò)展IO 口、調(diào)試接口等; 提供I2C、SPI、A/D、GPIO、外部中斷等接口類型的傳感器,接口采用統(tǒng)一的防反插針接口,可以搭配Cortex-A系列底板、Cortex-M系列底板和Zigbee套件使用,包含三軸加速度計(jì)傳感器、大氣壓力傳感器、溫濕度傳感器、磁場(chǎng)強(qiáng)度傳感器、聲響/光敏傳感器、廣譜氣體傳感器、紅外對(duì)射傳感器、接近開關(guān)- 紅外反射模塊、熱釋紅外傳感器、雨雪傳感器、震動(dòng)傳感器、顏色傳感器、熱電偶傳感器模塊、光照強(qiáng)度傳感器、超聲波傳感器、薄膜壓力傳感器模塊、火焰?zhèn)鞲衅?、紅外測(cè)距傳感器、單軸傾角傳感器; LED雙數(shù)碼管模塊、按鍵模塊、點(diǎn)陣LCD模塊、LED蜂鳴器模塊、繼電器模塊、直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、MIC&喇叭模塊; RS485模塊、CAN模塊、串口Wi-Fi模塊、串口藍(lán)牙模塊、USB藍(lán)牙Wi-Fi二合一模塊、4G模塊; USB-HUB模塊; 舵機(jī)2個(gè)、直流電機(jī)2個(gè); USB攝像頭、OV7725攝像頭; 7寸液晶電容觸摸屏; TI CC2530核心板4個(gè)、調(diào)試主板4個(gè)及仿真器; 低頻125K模塊1個(gè)(標(biāo)配卡片10張)、高頻13.56M模塊1個(gè)(標(biāo)配卡片10張) 超高頻900M模塊1個(gè)(標(biāo)配卡片10張)、有源2.4G模塊1個(gè)(標(biāo)配電子標(biāo)簽2個(gè)) TF卡1個(gè)、J-Link仿真器1個(gè)、電源、配線若干等常用配件; LoRaP2P套件、LoRaWAN套件、NB-IoT套件、二維碼模塊、微型打印機(jī)、NFC模塊、指紋識(shí)別模塊、GPS/BD模塊、Wi-Fi套件、BLE套件; | |
Cortex-M系列底板 | IC接口、UART串口、ADC接口、中斷接口、PWM接口、SPI接口、GPIO接口、8 個(gè)直流電機(jī)接口和4個(gè)雙向直流電機(jī)接口、百兆網(wǎng)口、miniUSB接口、TF卡接口 8個(gè)伺服電機(jī)接口、OV7725攝像頭接口、液晶觸摸屏接口、用戶自定義擴(kuò)展IO 口、調(diào)試接口等; |
傳感器模塊 | 提供I2C、SPI、A/D、GPIO、外部中斷等接口類型的傳感器,接口采用統(tǒng)一的防反插針接口,可以搭配Cortex-A系列底板、Cortex-M系列底板和Zigbee套件使用,包含三軸加速度計(jì)傳感器、大氣壓力傳感器、溫濕度傳感器、磁場(chǎng)強(qiáng)度傳感器、聲響/光敏傳感器、廣譜氣體傳感器、紅外對(duì)射傳感器、接近開關(guān)- 紅外反射模塊、熱釋紅外傳感器、雨雪傳感器、震動(dòng)傳感器、顏色傳感器、熱電偶傳感器模塊、光照強(qiáng)度傳感器、超聲波傳感器、薄膜壓力傳感器模塊、火焰?zhèn)鞲衅鳌⒓t外測(cè)距傳感器、單軸傾角傳感器; |
輸入輸出類模塊 | LED雙數(shù)碼管模塊、按鍵模塊、點(diǎn)陣LCD模塊、LED蜂鳴器模塊、繼電器模塊、直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、MIC&喇叭模塊; |
通訊類模塊 | RS485模塊、CAN模塊、串口Wi-Fi模塊、串口藍(lán)牙模塊、USB藍(lán)牙Wi-Fi二合一模塊、4G模塊; |
接口類模塊 | USB-HUB模塊; |
機(jī)械類模塊 | 舵機(jī)2個(gè)、直流電機(jī)2個(gè); |
圖像采集類模塊 | USB攝像頭、OV7725攝像頭; |
顯示設(shè)備 | 7寸液晶電容觸摸屏; |
Zigbee套件 | TI CC2530核心板4個(gè)、調(diào)試主板4個(gè)及仿真器; |
RFID套件 | 低頻125K模塊1個(gè)(標(biāo)配卡片10張)、高頻13.56M模塊1個(gè)(標(biāo)配卡片10張) 超高頻900M模塊1個(gè)(標(biāo)配卡片10張)、有源2.4G模塊1個(gè)(標(biāo)配電子標(biāo)簽2個(gè)) |
其它配件 | TF卡1個(gè)、J-Link仿真器1個(gè)、電源、配線若干等常用配件; |
選配 | LoRaP2P套件、LoRaWAN套件、NB-IoT套件、二維碼模塊、微型打印機(jī)、NFC模塊、指紋識(shí)別模塊、GPS/BD模塊、Wi-Fi套件、BLE套件; |
操作系統(tǒng) | i.MX6核心控制器:Android 7.1.1(Kernel 4.1.15),Linux+Qt 5.3(Kernel 4.9);Ubuntu 18.04;STM32F103/STM32F407核心控制器:FreeRTOS; |
驅(qū)動(dòng)程序 | I2C、UART、中斷、ADC、PWM、SPI、GPIO、10/100/1000自適應(yīng)網(wǎng)卡、TF卡、直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、伺服舵機(jī)、LCD、電容屏、OV7725攝像頭、音頻輸入輸出HDMI、RTC時(shí)鐘、USB、Nandflash、Norflash、SRAM、CAN總線、485總線,所有配套傳感器模塊類驅(qū)動(dòng)程序; |
圖形界面 | Android、Qt5.3、XFCE4、emWin; |
實(shí)驗(yàn)體系 | i.MX6人工智能實(shí)驗(yàn):21個(gè)(包含OpenCV、Python、圖像識(shí)別、語音識(shí)別); i.MX6 Linux實(shí)驗(yàn):71個(gè)(包含uboot、模塊、驅(qū)動(dòng)、文件系統(tǒng)、項(xiàng)目等); i.MX6 Android實(shí)驗(yàn):72個(gè)(包含環(huán)境、驅(qū)動(dòng)、模塊、系統(tǒng)、應(yīng)用等部分); i.MX6裸機(jī)實(shí)驗(yàn):18個(gè); Cortex M系列實(shí)驗(yàn):53個(gè)(103/407/MK64的實(shí)驗(yàn)體系一致); |
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