品牌 | 聯(lián)往檢測(cè) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
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品牌 | 聯(lián)往設(shè)備 | 功能 | 微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī) |
鍵合絲金絲拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域
鍵合絲的作用
鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之問實(shí)現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線。其力學(xué)強(qiáng)度需要用鍵合絲拉伸試驗(yàn)機(jī)對(duì)其進(jìn)行拉伸強(qiáng)度測(cè)試,恒定拉力測(cè)試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場(chǎng)五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機(jī)械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性好的內(nèi)列線材料,是制造集成電路及分立器件的重耍結(jié)構(gòu)材料。半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲(Cold bonding wire)是封裝行業(yè)的基礎(chǔ)材料之一,它決定著集成電路的發(fā)展水平。
鍵合絲金絲拉伸試驗(yàn)機(jī)的功能
設(shè)備配置三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)移動(dòng)個(gè)每個(gè)測(cè)試坐標(biāo)點(diǎn)。
搭配自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組、電動(dòng)夾爪模組,微觀下更易操作。
配置旋轉(zhuǎn)模組,軟件控制自動(dòng)選擇對(duì)應(yīng)推力和拉力。
配置3個(gè)力量傳感器,XYZ三個(gè)方向的拉壓或摩擦力測(cè)試。
高速力值采集系統(tǒng),可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。
平臺(tái)夾具根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品定制,共用性強(qiáng),可兼容多種產(chǎn)品。
設(shè)置安全高度位及安全限速,防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。
利用軟件計(jì)算MAX力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等
測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值,測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。
荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。
電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。
測(cè)試條件皆由電腦畫面設(shè)定(含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等)
檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生,不須再作輸入,檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報(bào)表格式。
軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能,支持MES上傳
具體鍵合絲金絲拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)的技術(shù)參數(shù)以及功能請(qǐng)與蘇州聯(lián)往設(shè)備溝通!
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