電腦芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱（高低溫濕熱箱）

電腦芯片恒溫恒濕試驗(yàn)箱（高低溫濕熱箱）

GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

試驗(yàn)箱主要技術(shù)指標(biāo)

1、工作室尺寸：500*600*750mm （W×D×H）；

2、外形尺寸約：770*1320*1800mm （W×D×H）；

3、溫度范圍：-60℃ ～+150℃；

4、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃；

5、溫度均勻度：≤1℃；

6、溫度偏差：≤±2.0℃；

7、升降溫速率：

從-20～+150℃，約55min

 從-20―-40℃，約65min

8、濕度范圍：20%～98%R.H

9、濕度波動(dòng)度： ±2.0%R.H.

10、濕度偏差： ±3.0%

11、風(fēng)速：1.7～2.5m/s；

12、功率：約4.0Kw；