SUSS半自動(dòng)SB6/8 Gen2是SUSS MicroTec的通用晶片鍵合系統(tǒng)，可處理高達(dá)200 mm的晶片，并支持各種亞戰(zhàn)略類型和尺寸?？勺儥C(jī)器配置滿足各種不同的工藝要求和擁有成本要求。

靈活的工具可以快速適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷變化的工藝要求。主要應(yīng)用于MEMS和LED封裝和生產(chǎn)以及3D堆疊。

SUSS鍵合機(jī)SB6/8 Gen2具有工藝多功能性，用于研發(fā)，可輕松切換到批量生產(chǎn)。在所有應(yīng)用范圍內(nèi)，蘇斯鍵合機(jī)SB6/8 Gen2代表著的過(guò)程穩(wěn)定性和高通量能力。

工藝參數(shù)

進(jìn)程選擇的靈活性使SUSS鍵合設(shè)備SB6/8 Gen2成為許多應(yīng)用程序的高級(jí)工具。憑借其寬頻帶的工藝參數(shù)，該平臺(tái)為各種鍵合技術(shù)創(chuàng)造了一個(gè)理想的環(huán)境。它支持低粘合力以及高熱壓或共晶粘合力，并提供從真空到超壓的各種腔室壓力條件。SB6/8 Gen2提供了的溫度均勻性、高溫重復(fù)性和高達(dá)550°C的溫度范圍。此外，直觀的圖形用戶界面和配方編輯器方便了所有可能的工藝程序。

高級(jí)過(guò)程控制

蘇斯鍵合機(jī)SB6/8 Gen2軟件設(shè)計(jì)提供了生產(chǎn)力特性，如不同的用戶訪問(wèn)級(jí)別、自動(dòng)配方檢查、可編程的力和溫度梯度以及的數(shù)據(jù)記錄。該工具還允許在研發(fā)應(yīng)用中進(jìn)行手動(dòng)處理。在同一配方步驟中，可以觸發(fā)多個(gè)事件，例如泵關(guān)閉和加熱，從而提供更高的過(guò)程靈活性

安全晶片裝載

SUSS鍵合設(shè)備SB6/8 Gen2為操作員和設(shè)備側(cè)提供了全面的安全保護(hù)。具有電動(dòng)z軸的自動(dòng)晶片加載系統(tǒng)可保護(hù)操作員免受熱表面和夾點(diǎn)的直接接觸。蘇斯鍵合機(jī)SB6/8 Gen2的封閉式腔室設(shè)計(jì)使用閘閥進(jìn)行夾具加載，當(dāng)閘閥打開(kāi)時(shí)，通過(guò)將內(nèi)部壓力保持在略高于環(huán)境壓力來(lái)防止顆粒進(jìn)入腔室。