牛津膜厚儀 電鍍鍍測測試儀 返回列表頁

牛津膜厚儀 電鍍鍍測測試儀

牛津無損電鍍膜厚測試儀CMI900 ，專業(yè)測量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測量，快速 精準 無損，業(yè)內(nèi)*，客戶應(yīng)用廣泛在 五金 連接器 PCB  LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。

金屬鍍層測厚儀對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀金屬鍍層測厚儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等。 X射線金屬鍍層測厚儀測量方法。
測量多層金屬鍍層，目前優(yōu)良的方式：X-ray鍍層測量法
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。 　　
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，

避免直接接觸或破壞被測物。 　　
薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。

此外，適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。

金屬鍍層厚度測量， 例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Ag在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上

PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或  Au / Pdni / Cu  
~~  Ag / Ni / Cu / Ni  / Cu  等常見應(yīng)用

電鍍層測厚儀注意事項

   A、工作電源要求：CMI900必須工作于穩(wěn)定工作電壓狀態(tài)之下，必須對CMI900配置UPS后備電源，防止突然斷電引起儀器損壞。UPS后備電源功率大約在1000W~2000W之間即可。

B、環(huán)境要求：CMI900是高科技精密測量儀器，對環(huán)境的要求特別高，環(huán)境的變化會直接影響測量精度、儀器穩(wěn)定性、會導(dǎo)致儀器出現(xiàn)性能問題及影響儀器的使用壽命。下面是實驗室環(huán)境條件基本要求：

□ 實驗室的標準溫度為20℃,一般檢測間及試驗間的溫度應(yīng)在20±5℃， 線值計量標準間為20±2℃，電工        與無線電專業(yè)的標準間和線值計量的計量檢測儀器間為20±3℃。

□ 實驗室內(nèi)的相對濕度一般應(yīng)保持在50－70％。

□ 實驗室的噪音、防震、防塵、防腐蝕、防磁與屏蔽等方面的環(huán)境條件應(yīng)符合在室內(nèi)開展的檢定項目的檢測                    儀器設(shè)備對環(huán)境條件的要求，室內(nèi)采光應(yīng)利于檢定工作和計量檢測工作的進行。

□ 實驗室的環(huán)境條件出現(xiàn)異常，例如溫度和濕度超過規(guī)定范圍且明顯影響檢定或檢測結(jié)果時或當環(huán)境條件經(jīng)常出現(xiàn)異常情況，采取適當措施給予解決。