主要用途:
該機臺主要用于半導體制造中硅片、玻璃、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磷化鎵、磷砷化鎵及各類陶瓷等硬脆材料的劃切或開槽加工。
主要技術特點：
Y軸采用滾動導軌，進口高密度定位電機，光柵尺閉環(huán)控制，無誤差積累同時安裝環(huán)形光和同軸光，CCD監(jiān)視對準系統(tǒng)簡單、友好的用戶操作界面，具有刃具磨損自動補償功能
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