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英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)線路板孔銅膜厚儀

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更新時間:2022-01-06 12:58:00瀏覽次數(shù):4次

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英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)線路板孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準確和精確的測量。

英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)線路板孔銅膜厚儀

 

英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)線路板孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準確和精確的測量。

 

配置包括:

(面銅應(yīng)用):

CMI760主機

    SRP-4探頭

  SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)

  NIS丁認證的校驗用標準片(2個)

 

可選配件

(穿孔內(nèi)銅應(yīng)用):

    ETP探頭

    TRP探頭

SRG軟件

 

各種探頭測試參數(shù):

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):

銅厚測量范圍: 
化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片 
精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 % 
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

 

 

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù):

可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm) 
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定 
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下) 
分辨率:0.01 mils (0.1μm) 

 

 

TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù):

zui小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 
zui大可測試板厚:175mil (4445 μm) 
zui小可測試板厚:板厚的zui小值必須比所對應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精確度:不建議對同一孔進行多次測試 
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)

 

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