Oxford PCB行業(yè)面銅線(xiàn)路板測(cè)厚儀膜厚儀

CMI760測(cè)厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使這款測(cè)厚儀滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)-CMI760測(cè)厚儀具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。

Oxford PCB行業(yè)面銅線(xiàn)路板測(cè)厚儀膜厚儀優(yōu)勢(shì)：

1、孔銅、面銅及涂層厚度測(cè)量一體化，一機(jī)多用，性?xún)r(jià)比高。

2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無(wú)需破壞樣品。

3、具有*的自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，實(shí)現(xiàn)不同條件下的準(zhǔn)確測(cè)。

4、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及處理功能。

5、可替換的面銅探針設(shè)計(jì)，降低使用成本。

6、NIST（美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)委員會(huì)）認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。

SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測(cè)量范圍： 
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線(xiàn)形銅可測(cè)試線(xiàn)寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

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