線(xiàn)路板孔銅面銅膜厚儀測(cè)厚儀CMI760
線(xiàn)路板孔銅面銅膜厚儀測(cè)厚儀CMI760測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性它集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體,同時(shí)它也是專(zhuān)為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測(cè)量而設(shè)計(jì)。臺(tái)式銅厚測(cè)試儀CMI760還具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
技術(shù)參數(shù):
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
銅厚測(cè)量范圍:
化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線(xiàn)形銅可測(cè)試線(xiàn)寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
可測(cè)試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
zui小可測(cè)試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
zui大可測(cè)試板厚:175mil (4445 μm)
zui小可測(cè)試板厚:板厚的zui小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線(xiàn)路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度(對(duì)比金相檢測(cè)法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度:不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
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