所屬行業(yè): 半導(dǎo)體
 

　　主辦單位:
 

　　電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)、重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展-未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 展會(huì)介紹
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(GSIE)是中西部地區(qū)的國際半導(dǎo)體展會(huì)。由電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)、重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)共同舉辦。一場集“展覽展示、交流推廣、供需對接、互動(dòng)體驗(yàn)”于一體的行業(yè)盛會(huì)強(qiáng)勢來襲。
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(GSIE)打造半導(dǎo)體展示交流空間，是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目落地、共享機(jī)遇的重要載體。GSIE作為西部影響力的專業(yè)半導(dǎo)體盛會(huì)，歷屆展出規(guī)模、企業(yè)參與數(shù)量逐年成倍上升，映射出越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)瞄準(zhǔn)川渝重慶這片熱土，這也得益于重慶雄厚的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、重大川渝戰(zhàn)略機(jī)遇與廣闊的市場前景。(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā))
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(GSIE)從定向邀約到主動(dòng)開拓市場尋求機(jī)遇，企業(yè)開始積極布局川渝搶占風(fēng)口，以參展參會(huì)方式全面彰顯品牌形象，拓展人脈資源，擴(kuò)大企業(yè)行業(yè)影響力。
 

　　除九大主題展示展覽外，企業(yè)還可以參加同期舉辦的活動(dòng)—未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)。大會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，涵蓋高峰論壇、研討交流、供需對接、實(shí)地考察、人才交流等系列精彩環(huán)節(jié)。組委會(huì)將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(GSIE)舉辦以來大力實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃，已吸引了阿里巴巴、騰訊、、長虹、美團(tuán)、中興、小米、oppo、科大訊飛等眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。
 

重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展-未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 展品范圍
 

　　半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等
 

　　半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等
 

　　半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等
 

　　半導(dǎo)體分立器展區(qū)：半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等
 

　　半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等
 

　　半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā))
 

　　IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝
 

　　常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展-未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 展位價(jià)格
 

標(biāo)準(zhǔn)展位 配置
 

　　地毯
 

　　一桌
 

　　兩(三)椅
 

　　一個(gè)廢紙簍
 

　　公司楣板
 

　　兩(三)個(gè)射燈
 

　　兩(三)面墻板
 

　　標(biāo)準(zhǔn)展位價(jià)格: 基礎(chǔ): 查看價(jià)格
 

　　僅供參考，以實(shí)際展位配置為準(zhǔn)
 

光地展位 配置
 

　　不含任何設(shè)施 遵守展館限制
 

　　需最小起訂面積
 

　　光地展位價(jià)格: 查看價(jià)格
 

　　僅供參考，以實(shí)際展位配置為準(zhǔn)
 

　　重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展-未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 參展流程
 

　　1.提交公司營業(yè)執(zhí)照
 

　　2.提交產(chǎn)品圖片及名稱
 

　　3.接收展會(huì)介紹文件及展位圖
 

　　4.提交展位申請表/簽訂展位合同
 

　　5.支付合同展位訂金
 

　　6.準(zhǔn)備參展