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中國 蘇州·2025-06-23隨著工業(yè)化和智能化的發(fā)展,陶瓷憑借其金屬和塑料所不具備的高模量、高硬度、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、生物相容性,以及優(yōu)異的電絕緣和透光透波等特性,廣泛應(yīng)用于機(jī)械化工、電子通訊、汽車工業(yè)、新能源、半導(dǎo)體、航天航空、生物醫(yī)療等領(lǐng)域,市場需求不斷增加。
然而,我國在陶瓷粉體及加工設(shè)備的研發(fā)與應(yīng)用上仍面臨諸多挑戰(zhàn),面對部分高精度、高可靠性要求時,國內(nèi)企業(yè)仍存在技術(shù)瓶頸,部分核心材料仍需依賴進(jìn)口,設(shè)備的性能和加工精度亟待提升。隨著市場需求的快速增長和國際競爭的加劇,如何突破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新,已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。
為此,粉體圈決定于2025年5月26日 ~ 5月28日在廣州美麗豪酒店舉辦“ CAC2025廣州陶瓷論壇暨展覽會”。本次活動將以論壇帶動產(chǎn)品展示的形式,以技術(shù)論壇為核心,聚焦陶瓷行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用,通過論壇與展覽的緊密結(jié)合,搭建一個高效的交流與合作平臺。
活動組成:
l 技術(shù)論壇:匯聚行業(yè)專家、學(xué)者與企業(yè)代表,探討陶瓷材料的發(fā)展與應(yīng)用場景,分享創(chuàng)新成果。
l 展覽專區(qū):集中展示陶瓷新材料、新設(shè)備,新應(yīng)用,覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),為企業(yè)提供精準(zhǔn)對接和深度合作的機(jī)會。
粉體圈在此誠邀您攜新技術(shù)、新產(chǎn)品亮相“CAC2025 廣州陶瓷論壇暨展覽會”,了解陶瓷領(lǐng)域的需求,共同探討產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向,開拓新的市場機(jī)會,助力我國陶瓷行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
【會議時間】
2025年5月26日~28日
【會議地點(diǎn)】
廣州美麗豪酒店(番禺店)
【指導(dǎo)單位】
中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會
【主辦單位】
粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)
【會議議題】
l 電子陶瓷方向:
1、電子陶瓷粉體的研發(fā)、制備技術(shù)及應(yīng)用前景;
2、微電子封裝用陶瓷基板的材料創(chuàng)新與金屬化工藝發(fā)展;
3、HTCC和LTCC的制備技術(shù)與新興應(yīng)用研究;
4、5G及6G通訊用陶瓷濾波器、天線等元件的配方設(shè)計與制備;
5、用于智能傳感器、可穿戴設(shè)備的壓電陶瓷/介電陶瓷的制備與應(yīng)用;
6、用于高頻通信、汽車電子領(lǐng)域的MLCC的相關(guān)研究與制備;
7、新能源汽車IGBT封裝中的陶瓷材料創(chuàng)新與熱管理優(yōu)化;
8、用于高頻電子設(shè)備與雷達(dá)系統(tǒng)的微波陶瓷的制備與應(yīng)用。
l 半導(dǎo)體、新能源方向:
1、高性能陶瓷材料在半導(dǎo)體刻蝕、清洗、CMP等設(shè)備中的應(yīng)用;
2、適用于高功率芯片散熱和封裝的高導(dǎo)熱陶瓷材料的制備與應(yīng)用;
3、陶瓷靶材在PVD、CVD等薄膜工藝中的應(yīng)用;
4、適用于GaN、SiC等第三代半導(dǎo)體材料的陶瓷基板開發(fā)與應(yīng)用;
5、真空陶瓷吸盤的制備及在半導(dǎo)體制造過程中晶圓、芯片等高精度部件的搬運(yùn)應(yīng)用;
6、陶瓷基復(fù)合材料在電動汽車、燃料電池和新能源動力系統(tǒng)中的發(fā)展;
7、固態(tài)電池電解質(zhì)、超級電容器和其他儲能設(shè)備中陶瓷材料的開發(fā)及應(yīng)用前景;
8、陶瓷材料在光伏逆變器與電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的應(yīng)用與性能提升;
9、陶瓷材料在氫能燃料電池中的應(yīng)用及長壽命技術(shù)研究。
l 陶瓷精密加工:
1、激光加工在陶瓷精密制造中的工藝優(yōu)化;
2、高硬度陶瓷的超精密磨削與拋光技術(shù);
3、高性能陶瓷刀具在精密加工中的應(yīng)用及市場前景;
4、陶瓷增材制造(3D打印)技術(shù)的進(jìn)展及應(yīng)用;
5、功能助劑在陶瓷性能提升中的關(guān)鍵作用;
6、陶瓷燒結(jié)技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展方向;
7、數(shù)控機(jī)床在復(fù)雜陶瓷零件加工中的智能化應(yīng)用。
8、超聲波輔助加工在陶瓷精密結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用。
【參會對象】
1.半導(dǎo)體、新能源、機(jī)械化工等陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)及采購負(fù)責(zé)人
2.氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼、氮化鋁、硼化鋯、硼化鈦、金屬陶瓷等陶瓷企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人
3.陶瓷高??蒲性核嚓P(guān)研究人員
4.陶瓷粉體精細(xì)加工設(shè)備企業(yè)負(fù)責(zé)人
5. 陶瓷成型、燒結(jié)、精加工設(shè)備、及陶瓷助劑企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人
6.粉體及陶瓷相關(guān)檢測設(shè)備企業(yè)負(fù)責(zé)人
【展示產(chǎn)品】
l 陶瓷原材料:
氧化鋁粉、氧化鋯粉、碳化硅粉、碳化硼粉、氮化硅粉、氮化硼粉、氧化鎂粉、粉、鈦酸鋇粉、分散劑、粘結(jié)劑等。
l 陶瓷加工設(shè)備:
成型設(shè)備、燒結(jié)爐設(shè)備、粉碎研磨設(shè)備、混合設(shè)備、干燥設(shè)備、拋光設(shè)備、CNC精加工設(shè)備、檢測分析設(shè)備。
l 陶瓷制品:
氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、碳化硅陶瓷、碳化硼陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼陶瓷、氧化鎂陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料、陶瓷基板、金屬陶瓷、人工晶體、耐火材料等。
【會議日程】
2025年5月26日 10:00-22:00 會議報到
2025年5月27日 08:30-12:00 功能陶瓷論壇:電子陶瓷產(chǎn)業(yè)
14:00-18:00 結(jié)構(gòu)陶瓷論壇:陶瓷與半導(dǎo)體、新能源產(chǎn)業(yè)
2025年5月28日 08:30-12:00 陶瓷的精密加工與應(yīng)用
【參會費(fèi)用】
會議注冊費(fèi)(含用餐、資料、會務(wù)等費(fèi)用):1800元/人;住宿統(tǒng)一安排,380元/晚,費(fèi)用自理;5月10日之前報名并繳費(fèi)1500元/人(優(yōu)惠價)。
僅參觀產(chǎn)品展區(qū),不收取任何費(fèi)用。
會議門票 場館介紹
票種名稱 | 價格 | 原價 | 票價說明 |
會議早鳥票 | ¥1500 | ¥1500 | 會議注冊費(fèi)(含用餐、資料、會務(wù)等費(fèi)用) |
會議普通票 | ¥1800 | ¥1800 | 會議注冊費(fèi)(含用餐、資料、會務(wù)等費(fèi)用) |
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溫馨提示
酒店與住宿: 為防止情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認(rèn)參會信息后,再安排出行與住宿。
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